手握4300億美元遠期合同仍難打動投資者！軟銀旗下SB Energy考慮推遲IPO，600億美元估值遇冷
軟銀旗下SB Energy考慮將IPO延後至明年。原定最快九月上市的計劃推遲，CoreWeave動盪削弱市場對AI投資的信心，投資者認為六百億美元估值過高。
AI交易連遭重創！盤中半導體指數跌逾6%、Meta跌逾7%，光通訊等產業鏈全面潰敗
Meta資本支出上調、8250億未來支出承諾引發融資擔憂；Lam Research供應受限，半導體設備股成長預期遭重新審視；沙烏地阿拉伯遭襲推動布油漲破110美元，通膨與避險壓力加劇，或抬高未來投資成本、壓縮估值空間。晶片設計、製造和設備及儲存類股全面承壓，盤中Lam Research跌逾10%、Marvell跌近9%、AMD跌8%。光通訊及AI基礎設施類股重挫，盤中Coherent跌逾10%、CoreWeave跌近9%、Dell跌近8%、Sandisk跌近7%。
那斯達克綜合指數跌幅擴大至2%，市值前十大科技巨頭無一倖免
美股異動｜芯片股普遍下跌，Intel（INTC.US）跌逾5%
SpaceX總市值達2.24萬億美元，位列美股第六
穆迪將台積電評級上調至AA2，展望穩定
台積電高雄廠區事故造成四人死亡，部分施工已暫停
馬斯克加速推進「超級智能」雄心：SpaceX(SPCX.US)與特斯拉(TSLA.US)探討3.5萬億合體、阿斯麥為Terafab加急交付
馬斯克表示SpaceX和Tesla已開始探討合併事宜，與此同時，ASML和其他公司正在加快為Terafab提供芯片製造設備。
阿斯麥等加快向Tesla SpaceX Terafab項目交付設備
半導體市場劇烈波動，獲利實現與融資結果將成為關鍵
美股異動｜晶片股由跌轉升，Seagate Technology（STX.US）上漲逾2%
字節、阿里、騰訊訂購超過300萬張Nvidia RTX PRO 5500顯卡
CoreWeave信貸危機更像2023年SVB恐慌，而非2008年次貸危機？
目前的關鍵不在於CoreWeave會不會倒，而是算力定價能否支撐起這個週期的融資邏輯。這個問題的答案，將決定這場恐慌的最終歸屬。
似曾相識？再度打爆“AI股神”後，AI交易迎來反彈
高盛上調CoreWeave評級，多位分析師力挺基本面，「AI資本開支見頂」恐慌有所消退。費城半導體指數結束八連跌，收漲1.6%。此前「AI股神」Aschenbrenner再度陷入嚴重虧損，其重倉七股平均跌幅達18.3%。
華爾街集體為CoreWeave恐慌「滅火」：別拿一家公司否定整個AI週期！
巴克萊指出，CoreWeave約15億美元無擔保債券僅佔其350億美元總債務極 小部分，市場卻用它作為整個AI資本支出週期的晴雨表，這與2023年矽谷銀行危機中用40億美元區域銀行ETF預判美國衰退如出一轍。高盛認為市場參照體系選擇錯誤，無擔保債不代表真實新增融資成本；摩根大通稱銀行曝險有擔保、風險可控。
紐交所延長部分期權交易時段，Nvidia、Alibaba等成為首批入選企業
NYSE American期權交易所週一正式啟動延長交易時段：早盤為美東時間上午7:30至9:25，晚盤為下午4:00至4:15。首批涵蓋以標普500、Russell 2000和黃金等資產為對象的ETF期權，以及Apple、Microsoft、Nvidia、Alibaba、TSMC、Alphabet、Amazon、Oracle等公司的相關期權。NYSE還計畫於12月將類似安排擴展至股票市場。
美股波動｜將與三星合作生產HBM基礎晶片，台積電（TSM.US）漲逾3%
美股異動：台積電於10月19日大漲，受惠於Nvidia HBM+業績成長與代工業務
費城半導體與納指大跌之後，摩根士丹利喊話「準備加倉」
摩根士丹利的邁克爾·威爾遜表示，隨著大部分股票市場持續數月的顯著回調軌跡即將結束，投資者應該準備增加投資組合的風險敞口。
消息指出，Samsung Electronics已接受Nvidia的NVHBM技術要求
蒸發近40萬億日圓、市值跌剩三分之一：鉅亨從日本第一跌落，AI存儲敘事遭雙重反噬
核心壓力來自兩端：AI資本支出回報遭質疑，加上中國廠商加速擴產，衝擊全球NAND價格預期。貝恩資本減持，散戶槓桿倉位高企進一步放大下行風險。10月底財報將成關鍵驗證節點，分析師仍給出118%預期回報率。
瑞銀交易台：上週美股走勢與「AI股神爆倉」那次非常像
瑞銀交易台認為，上週美股本質是「去槓桿而非去風險」——AI與動量板塊遭定向拋售，存儲單週跌16%，資金轉向防禦與價值板塊，但整體風險敞口未被系統性放棄。對沖基金總敞口仍居第90百分位高位，進一步去槓桿風險猶存。當時「AI股神爆倉」同樣是擁擠倉位被迫平倉，而非基本面驅動的系統性拋售。
三星將採用台積電3納米工藝生產NVIDIA定制HBM基底裸片
全球AI交易格局改變：「棉花糖」融化，還是夏日雷雨？
從遠處觀察一下目前AI的局勢，再給自己一點安慰
受到CoreWeave債務疑慮影響，美國晶片股下跌，AI板塊承壓
晨星：台積電(TSM.US)表態「不把食物留在桌上」，釋放AI晶片投資加碼訊號
台積電(TSM.US)Q3電話會：客戶需求極其強勁且遠高於供應 2026-2028年資本支出將顯著高於此前三年
台積電於週四公佈了2026年第三季度財報，並舉行了財報電話會議。
機構：預計HBM明年Q1漲價80%–100%，存儲長協有望鎖定至2035年
KeyBanc分析師Vinh認為，存儲供應商正將產能大幅傾斜至數據中心，明年PC和手機存儲供應將驟減20%-30%，今年第四季度DRAM與NAND將大漲超過15%。惠普 和戴爾已將供應協議延長至2031年，Google正在洽談覆蓋至2035年的長期協議。
哈佛大學捐贈基金2026財年回報率達到27.1%，創下五年來最強表現
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