Süni intellekt hesablama gücünə görə rəqabət "irəli paketləmə"yə qədər genişlənir: Nvidia (NVDA.US) Amkor Technology (AMKR.US) şirkətinə 1,5 milyard dollar sərmayə yatırır və birlikdə Arizona-da qablaşdırma və test zavodunu genişləndirir
Nvidia (NVDA.US) və Amkor Technology (AMKR.US) 1,5 milyard dollar dəyərində müqavilə imzalayıb ki, bu da sonuncunun çip qablaşdırma zavodunu möhkəmləndirmək məqsədi daşıyır.
Zhihui Maliyyə APP xəbər verir ki, Nvidia (NVDA.US) və Amkor Technology (AMKR.US) 1.5 milyard dollar dəyərində bir müqavilə imzalayıblar. Bu müqavilə, Amkor-un çip bağlama fabriklərini möhkəmləndirməyə kömək etmək məqsədini daşıyır və ABŞ-da yarımkeçirici biznesinin genişləndirilməsi üçün aparılan daha geniş tədbirlərin bir hissəsidir.
Cümə axşamı yayımlanan bəyanata əsasən, bu müqaviləyə Nvidia tərəfindən edilən əvvəlcədən ödəniş daxildir və Amkor-un Arizona ştatında istehsal imkanlarının artırılmasına kömək edəcək. Bu xəbərlə Amkor-un səhmləri ticarət sonrası təxminən 15% artıb.
Hər iki şirkət bildirir ki, bu əməkdaşlıq süni intellekt sahəsinə yönələn çip bağlama və sınaq texnologiyasına xüsusi diqqət yetirəcək. Çip bağlama yarımkeçirici istehsalında ən vacib son mərhələlərdən biridir; bu mərhələdə çip öz qabığına yerləşdirilir və digər komponentlərlə əlaqə qurmağa imkan verir.
Şirkətlər qeyd edirlər ki, Arizona ştatındakı fabrik Amkor-un Asiyadakı istehsalını tamamlayacaq və beləliklə "coğrafi müxtəliflik və dayanıqlılığa malik qlobal təchizat zənciri" yaradacaq. Arizona ştatının Tempe şəhərində yerləşən Amkor, dünyada çip bağlama və sınaq xidmətləri üzrə aparıcı şirkətdir.
Dünyanın ən böyük bazar dəyərinə malik şirkəti olan Nvidia, süni intellekt hesablama sahəsində resurslarını genişləndirir və bu müqavilə Nvidia-nın son dövrdə imzaladığı bir çox anlaşmalardan biridir. Nvidia süni intellekt akseleratorlarının ən böyük istehsalçısıdır və bu tip çipler AI proqramının hazırlanması və işlədilməsi üçün ən dəyərli əsas komponentdir.
Yarımkeçirici sənayesi partlayan tələbatı qarşılamağa çalışdıqca, akselerator çipləri kimi komponentlərin yüksək səviyyəli bağlaması (Advanced packaging) təchizatda dar boğazlara çevrilib. Bu məhsullar getdikcə data mərkəzlərinə daxil olan yüksək səviyyəli kompüterlərlə əlaqə qurmaq üçün xüsusi materiallar və texnologiyaların istifadəsini tələb edir.
İmtina: Bu məqalənin məzmunu yalnız müəllifin fikrini əks etdirir və platformanı heç bir şəkildə təmsil etmir. Bu məqalə investisiya qərarları qəbul etmək üçün istinad kimi nəzərdə tutulmayıb.
Siz də bəyənə bilərsiniz
FED sadəcə bir dəfə faiz artırmayacaq? "Usta" Greenspan isə belə düşünmür
Amerika biznesinin artımı bir il ərzində ən aşağı səviyyəyə düşdü, səhmlərinin dəyəri bu il ərzində 19% azaldı! McDonald's (MCD.US) rəhbərliyini təcili dəyişdirərək "qiymət/performans" müdafiə xəttini yenidən qurur
ABŞ-da eyni mağazada satış artımı 0.8%-ə düşərək son bir ildə ən aşağı səviyyəyə çatdı. McDonald's təcili olaraq strategiyasını dəyişdirir, uzunmüddətli əlverişli qiymətlər, müvəqqəti endirimlər və yoxlamaları dayandırmaqla xidmət təcrübəsini optimallaşdırmağı planlaşdırır. Şirkət bütün gücü ilə müştəri axını və səhmlərinin qiymətini bərpa etməyə çalışır.
FED-in faiz dərəcəsinin artırılması əlavə təzyiq yaradır, ABŞ-da ipoteka faizləri dörd həftə ardıcıl yüksələrək 7%-ə yaxınlaşır, daşınmaz əmlak bazarının bərpası ehtimalı daha da gecikə bilər.
Freddie Mac tərəfindən cümə axşamı açıqlanan məlumatlara görə, 17 sentyabra qədər ABŞ-da 30 illik sabit ipoteka faiz dərəcəsi orta hesabla 6.95%-ə yüksəlib, bu da əvvəlki həftədəki 6.76%-dən yüksəkdir. Faiz dərəcəsi ardıcıl dördüncü həftə artıb və 2025-ci ilin yanvarından bəri ən yüksək səviyyəyə çatıb.
Dün gecə ABŞ səhm bazarı | ABŞ-ın həftəlik ilkin işsizlik müraciətləri gözlənilmədən azaldı, üç əsas indeks artdı, Intel (INTC.US) 7.6%-dən çox yüksəldi
Bağlanışa görə Dow Jones indeksi 316.14 bənd və ya 0.61% artaraq 51778.04 bəndə çatdı; S&P 500 indeksi 85.91 bənd və ya 1.14% artaraq 7637.72 bənd oldu; Nasdaq Kompozit İndeksi isə 439.87 bənd və ya 1.69% artaraq 26418.30 bənd səviyyəsinə yüksəldi.
