Koreanische Medien: Die Lieferzeiten für Schlüsselkomponenten von Halbleiterausrüstungen haben sich mehr als verdoppelt.
Berichten zufolge herrscht in Südkorea ein schwerwiegender Mangel an wichtigen Komponenten für Halbleiteranlagen – die Lieferzeiten haben sich im Allgemeinen verdoppelt, bei einigen in Japan hergestellten Bauteilen beträgt die Wartezeit sogar bis zu 40 Monate, selbst zu Aufpreisen ist keine Lieferung möglich. Die japanischen Zulieferer verfolgen eine konservative Expansionsstrategie und die Produktionskapazitäten hinken stark hinterher. Der Druck wirkt sich bereits auf die nachgelagerten Bereiche aus; große im Bau befindliche Projekte wie Samsung Pyeongtaek und SK Hynix Yongin sind vom Risiko von Verzögerungen betroffen, und Pläne zum Ausbau der AI-Chip-Produktion stoßen auf harte Lieferketten-Barrieren.
Die durch künstliche Intelligenz angetriebene Nachfragewelle nach Halbleitern setzt sich bis in die vorgelagerte Lieferkette fort und führt bei wichtigen Komponenten zu erheblichen Engpässen. Laut Branchenquellen aus Südkorea hat sich der Lieferzyklus für zentrale Bauteile von Halbleiterfertigungsanlagen allgemein mehr als verdoppelt; bei manchen in Japan gefertigten Schlüsselkomponenten beträgt die Wartezeit sogar bis zu 40 Monate. Die Verzögerungen in der Lieferkette gefährden nicht nur den regulären Produktionsrhythmus von Geräteherstellern, sondern könnten auch die Investitionspläne führender globaler Chipproduzenten wie Samsung Electronics und SK Hynix beeinträchtigen.
Wie die südkoreanische Electronic News am 16. September unter Berufung auf Brancheninsider berichtet, melden zahlreiche heimische Halbleiteranlagenhersteller eine Verschärfung der Bauteilebeschaffungsschwierigkeiten. Ein Manager des Herstellers von Depositionsanlagen, Unternehmen A, erklärte, der Lieferzyklus der betreffenden Komponenten habe sich von bisher vier auf zehn Monate verlängert; der Hersteller von Laserbearbeitungsanlagen, Unternehmen B, ist mit einer noch extremeren Situation konfrontiert: Bei den benötigten in Japan produzierten Schlüsselbauteilen beträgt die Wartezeit inzwischen 40 Monate – selbst mit Bereitschaft zur Zahlung eines Aufpreises lässt sich die Lieferung nicht beschleunigen.
Branchenexperten warnen, dass die doppelte Belastung durch Komponentenknappheit und verzögerte Geräteauslieferungen die Wahrscheinlichkeit signifikanter Verzögerungen bei weltweiten Investitionen in die Infrastruktur der Halbleiterproduktion deutlich erhöhen wird. Laufende Projekte wie Samsung Electronics in Pyeongtaek und SK Hynix in Yongin sind potenziell betroffen.
Sprunghafte Nachfrage bringt Lieferkette an ihre Grenzen
Auslöser des aktuellen Bauteil-Engpasses ist die durch die KI-Welle ausgelöste Nachfragesteigerung. Mit dem starken Anstieg der Auslieferungen von KI-Halbleitern und Speicherchips explodiert auch der Bedarf an Halbleiterfertigungsanlagen. Die für die Produktion benötigten, modular aufgebauten Schlüsselkomponentenhersteller haben ihre Kapazitäten im Vorfeld jedoch nicht ausgebaut, wodurch eine Lücke zwischen Angebot und Nachfrage entstanden ist.
Ein Branchenvertreter bringt es auf den Punkt: "Selbst wenn die Komponentenhersteller jetzt mit dem Kapazitätsausbau beginnen, können sie die aktuelle Nachfrage nicht erfüllen." Er weist zudem darauf hin, dass angesichts der Unsicherheit über das Ende des KI-getriebenen Halbleiter-Superzyklus Komponentenzulieferer allgemein abwartend auf großangelegte Investitionen reagieren. Besonders ausgeprägt ist dies bei der japanischen Komponentenindustrie – als tragende Säule der Herstellung von Halbleiteranlagen sind japanische Zulieferer traditionell zurückhaltend bei Kapazitätsinvestitionen, was sich in der derzeitigen angespannten Liefersituation besonders bemerkbar macht.
Selbst der Verpackungsanlagenhersteller Unternehmen C, der bereits eine inländische Bauteile-Lieferkette aufgebaut hat, bleibt nicht verschont. Ein ranghoher Vertreter des Unternehmens erklärt, die Situation im Inland sei zwar besser als bei Übersee-Lieferungen, doch die Lieferzeiten hätten sich auch hier um etwa 50 % verlängert – vormals konnten Verpackungsanlagenkomponenten in vier Monaten bereitgestellt werden, nun dauert es über sechs Monate.
Verzögerte Geräteauslieferung setzt sich in der Lieferkette fort
Der Druck der Komponentenknappheit überträgt sich in der Wertschöpfungskette bereits auf die Auslieferung der Anlagen. Es wird berichtet, dass Halbleiterhersteller heute etwa doppelt so lange wie normalerweise auf ihre Anlagen warten müssen – dies trifft weltweit tätige Chip-Giganten inmitten großangelegter Investitionszyklen besonders hart.
Ein Insider aus der Halbleiteranlagenbranche prognostiziert, "Die Kombination aus verspäteter Auslieferung von Anlagen und Bauteilknappheit hat die Wahrscheinlichkeit, dass globale Investitionen in Produktionsinfrastruktur verzögert werden, deutlich steigen lassen" und nennt dabei insbesondere die Projekte von Samsung Electronics in Pyeongtaek und SK Hynix in Yongin als betroffen.
Das bedeutet, dass die ursprünglich als Kernprojekt der KI-Investitionswelle geplanten südkoreanischen Ausbauprojekte nun mit ernsthaften Hindernissen seitens der Lieferkette konfrontiert sind.
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