Die wichtigste Veränderung in der optischen Kommunikation ist da!

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美股投资网2026/09/22 08:41

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Von:美股投资网

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Momentan sind DSPs offensichtlich noch sehr knapp, die großen Kunden kämpfen weiterhin darum, Produktionskapazitäten zu sichern, aber die gesamte Branche beginnt bereits zu erforschen, wie man DSPs reduzieren kann – vielleicht werden sie am Ende sogar ganz entfernt.

Dies ist tatsächlich die wichtigste Veränderung der nächsten Phase in der Glasfaserkommunikation, die es zu verfolgen gilt.

Dieses Jahr verdient der Markt am Ausbau der Kapazitäten, aber künftig wird man auf die Veränderungen der Architektur achten.

Zuerst will ich die aktuelle Lage klar darlegen.

Die Hochkonjunktur der 1.6T ist noch nicht vorbei. Laut den Schätzungen unserer Recherche von US-Aktien Investmentnetz, wird die Nachfrage nach 1.6T optischen Modulen im Jahr 2027 möglicherweise 60 bis 65 Millionen Stück erreichen, und DSP bleibt ein angespannter Teil der Lieferkette.

Besonders die 1.6T DSPs sind quasi schon in das 3nm-Zeitalter eingetreten – die Kapazitäten sind nicht so großzügig wie bei ausgereiften Prozessen. Etwa 70% der 1.6T DSP-Bestellungen sind bereits durch langfristige Verträge abgesichert. GOOGL, NVDA, MSFT, AMZN, META – diese führenden AI-Kunden bekommen wegen ihrer Bestellmengen und ihrer engen Bindung zu den Lieferanten auch die Priorität beim Bezug.

Mit anderen Worten: Auch in den nächsten ein bis zwei Jahren wird 1.6T weiterhin ausgebaut – DSPs bleiben knapp.

Aus Investmentperspektive sind diese Informationen aber nicht mehr wirklich neu.

Wenn man weiterhin täglich darauf schaut, „wie viele Bestellungen für 1.6T wieder hinzugekommen sind“ oder „wie groß die DSP-Knappheit ist“, handelt man nach Themen, die im vergangenen Jahr im Markt bereits mehrfach diskutiert wurden.

Eigentlich wollen wir lieber einen Schritt weiter nach vorne schauen.

Warum versucht die Branche, DSP loszuwerden?

Letztlich geht es um ein altes Problem – Strom.

Die größte Herausforderung für AI-Rechenzentren ist mittlerweile nicht mehr, ob sie genug GPUs kaufen können, sondern woher der Strom kommt, wie die Wärme abgeführt wird und wie viel Strom das gesamte Netzwerk braucht, um die Daten zu bewegen.

Ein Beispiel aus der aktuellen Recherche ist leicht verständlich.

Ein 800G optisches Modul hat eine durchschnittliche Leistungsaufnahme von etwa 25W, wobei DSP nahe der Hälfte ausmacht. Wenn ein DSP durch Prozessunterschiede 3W mehr verbraucht, klingt das nach wenig – aber bei einem Switch mit 128 Ports summiert sich das auf fast 400W.

Wird dieses Zahl in AI-Cluster mit Hunderttausenden oder Millionen von Beschleunigern multipliziert, sieht die Sache ganz anders aus.

Das Netzwerk entwickelt sich weiter – nach 800G kommt 1.6T, danach 3.2T. Je höher die Geschwindigkeit, desto länger ist die Übertragungsstrecke des elektrischen Signals auf der Leiterplatte, desto größer werden Verlust und Stromverbrauch.

Wenn man das Problem weiterhin ausschließlich mit „fortschrittlicheren DSPs“ lösen will, wird der Spielraum immer kleiner.

NPO und CPO rücken daher vor diesem Hintergrund nun in den Vordergrund.

Für das Jahr 2027 werde ich besonders NPO im Auge behalten.

NPO kann man vereinfacht so verstehen: Früher war das optische Modul weit entfernt vom Switch-Chip; jetzt wird die optische Engine näher neben den Switch-Chip gebracht.

Nach dem Heranbringen muss das elektrische Signal nicht so weit auf der Leiterplatte laufen, die Verluste sinken, damit kann auch die Arbeit der DSPs reduziert werden und der Stromverbrauch nimmt ab.

Laut unserer Recherche kann NPO im Vergleich zur herkömmlichen Lösung etwa 30%—40% des Stromverbrauchs einsparen.

Besonders im Jahr 2027 ist das interessant.

Jeder weiß, dass CPO die Richtung ist, aber das Problem bei CPO ist, dass die Idee zwar überzeugend ist, aber die Produktion im großen Maßstab nicht einfach zu realisieren. Falls nächstes Jahr einige CPO-Switches nicht planmäßig geliefert werden können, dann wird NPO wahrscheinlich zuerst übernehmen und als Übergangslösung dienen.

Unsere Recherche schätzt sogar, dass bei massiver Verwendung von NPO in entsprechenden Switches, hochgerechnet auf die Portanzahl, 2027 das Volumen bei etwa 12 Millionen Stück liegen könnte.

Die Zahl von 12 Millionen nehme ich nicht zu ernst, weil die Annahmen darin zahlreich sind; wie viel CSP letztlich annimmt und ob die Produkte pünktlich kommen, muss noch weiter überprüft werden.

Wichtiger ist mir die Veränderung hinter „12 Millionen“: NPO ist kein theoretisches Konzept mehr.

Sobald es erste echte Bestellungen, Switch-Lieferungen und CSP-Validierungen gibt, wird sich auch die Marktenlogik ändern.

Genau deshalb werde ich 2027 NPO besonders im Auge behalten.

Schaut man noch weiter, kommt man um CPO nicht herum

NPO ist eher eine Brücke.

Dass die derzeitige Architektur der optischen Vernetzung grundlegend verändert werden kann, liegt immer noch an CPO.

CPO geht weiter als NPO, bringt die optische Engine noch näher an den Switch-Chip. Die noch kürzere Entfernung spart weiter Strom.

Unsere Recherche zeigt: NPO kann 30%—40% Strom einsparen, CPO schafft in einigen Tests sogar 60%—70%.

Wenn AI-Cluster künftig wirklich die Millionen-Karten- oder noch größere Dimensionen erreichen, sind diese Unterschiede enorm für Stromkosten, Kühlung und Kapazität der Rechenzentren.

CPO hat aber auch ein Problem: Die größte Herausforderung ist nicht das Design, sondern die Herstellung.

Es kann Hunderte von Fasern geben, die gekoppelt werden müssen, die Ausbeute und die Kostenkontrolle sind komplex; Glas-Trägermaterial, Leitung, Bohrungen und Advanced Packaging sind alles Prozesse, die sich erst langsam Richtung massentaugliche Produktion bewegen.

Daher sprechen wir vorerst niemandem wegen CPO den „Tod“ der herkömmlichen optischen Module aus.

Das zeitliche Fenster unserer Recherche ist durchaus plausibel: Bis 2028—2029 behalten DSP und traditionelle optische Module vermutlich ihre Rolle; die wirkliche technische Zäsur kommt eventuell erst um 2029 oder sogar 2030.

Da liegen noch einige Jahre dazwischen.

Für Investoren ist das sogar gut, denn es ist kein plötzlicher Wechsel, sondern ein Prozess, den man kontinuierlich beobachten und validieren kann.

Damit ändert sich auch die Herangehensweise bei der Auswahl von Aktien allmählich. Früher fragte man in der Glasfaserkommunikation: Wer verkauft die meisten optischen Module?

Diese Frage könnte künftig eher lauten: Wer kontrolliert die Architektur des nächsten AI-Netzwerks?

Die beiden Fragen klingen ähnlich, aber die Investmentlogik dahinter ist ganz unterschiedlich.

Im traditionellen Modell verdienen Switches und DSPs jeweils für sich, auch optische Chips und Module haben ihren Anteil am Wert.

Mit NPO und speziell CPO rücken Switch-Chip, Silizium-Photonik, optische Engine und Advanced Packaging immer näher zusammen.

Wenn Dinge integriert werden, wird auch der Wert neu verteilt.

Deshalb schaue ich künftig neben den altbekannten Konzernen der Glasfaserkommunikation wie LITE und COHR verstärkt auf NVDA, AVGO und MRVL.

Denn der Wettbewerb betrifft nicht mehr nur einzelne Chips, sondern wie viel Kontrolle diese Unternehmen im nächsten AI-Netzwerk übernehmen können.

Noch eine weitere Firma, die ich auf die Beobachtungsliste setze: INTC.

Wenn künftig AI-Chips, Switch-Chips und CPO gemeinsam um fortschrittliche Produktion und Advanced Packaging ringen, wird sich die Branche eines Tages fragen: Gibt es neben TSM noch eine weitere wirklich einsatzfähige Kapazität?

Die Recherche erwähnt bereits, dass einige Hersteller INTCs EMIB und fortschrittliche Prozesse evaluieren.

Natürlich kann man anhand dieser Aussage noch keinem INTC Umsatz zurechnen, aber falls künftig wirklich Produktionskapazitäten für Advanced Packaging umziehen, ist die Geschichte von INTC nicht mehr nur, ob die CPU sich wieder erholt.

Im nächsten Schritt beobachte ich drei Dinge

Wann kommen wirklich große Bestellungen für NPO, wann überschreitet CPO die Schwelle zur Massenproduktion und bei NVDA, AVGO, MRVL: Wer nimmt im nächsten AI-Netzwerk den meisten Wert ein?

Dieses Jahr handelt der Glasfaserkommunikationsmarkt „Menge“.

In der nächsten Phase geht es darum, „Architektur“ zu besetzen.

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