Berichten zufolge versuchen Samsung und SK Hynix (SKHY.US), ihre Fabriken in China aufzurüsten: Sie wollen AI-Aufträge gewinnen und gleichzeitig verhindern, dass Yangtze Memory Anteile am Markt übernimmt.

Die APP von Zhihui Finanznachrichten hat erfahren, dass laut vier mit der Situation vertrauten Personen Samsung Electronics und SK Hynix (SKHY.US) ihre Fabriken in China aufrüsten, um fortschrittlichere Speicherchips herzustellen. Ziel ist es, dem Wettbewerb mit schnell wachsenden chinesischen Konkurrenten entgegenzutreten und der enormen Nachfrage nach künstlicher Intelligenz (AI) gerecht zu werden.

Seit die USA im Jahr 2022 mit Exportkontrollen für bestimmte Chip-Herstellungsgeräte begonnen haben, ist das Investitionsvolumen dieser beiden koreanischen Halbleitergiganten in ihre Geschäfte in China zu einem schwierigen Problem geworden.

Heutzutage müssen diese beiden Unternehmen jedes Jahr eine US-Genehmigung beantragen, wenn sie amerikanische Geräte wie Ätzmaschinen in China installieren möchten. Das Bureau of Industry and Security des US-Handelsministeriums erklärte außerdem im Jahr 2025, dass es nicht beabsichtige, Lizenzen für technologische Upgrades und Kapazitätserweiterungen für die Fabriken dieser ausländischen Chip-Hersteller in China zu erteilen.

Regulatorische Schwierigkeiten schränken ihre Fähigkeit zur Modernisierung der Fabriken ein und führen dazu, dass ihr Marktanteil von Yangtze Memory (YMTC) aufgefressen wird. Führungskräfte dieser beiden koreanischen Chip-Hersteller haben öffentlich davor gewarnt, dass geopolitische Spannungen ihrem Geschäft in China schaden.

Samsung und SK Hynix bestätigten in einer Erklärung, dass die Modernisierungsmaßnahmen im Gange sind und in enger Abstimmung mit den US-Behörden durchgeführt werden, jedoch ohne die Produktionsdetails offenzulegen. Derzeit ist auch nicht klar, inwieweit die US-Behörden Exportlizenzen für die für die geplante Modernisierung von Samsung und SK Hynix benötigten Geräte ausgestellt haben.

Laut informierten Quellen arbeiten beide Unternehmen daran, in ihren chinesischen Fabriken NAND-Flash-Chips mit mehr als 200 Schichten herzustellen und das technische Niveau der Produktionslinien an den koreanischen Heimatstandorten anzugleichen.

NAND-Flash ist ein Speicherchip, der Daten auch bei Stromausfall speichert und weit verbreitet in Smartphones, PCs sowie Solid-State-Drives für AI-Datacenter eingesetzt wird; je mehr Schichten ein einzelner Chip hat, desto größer ist die Speicherdichte und desto niedriger sind die Kosten pro Speicher.

Samsung zielt auf einen 286-Schicht-Chip

Laut zwei mit der Angelegenheit vertrauten Personen macht die Fabrik von Samsung in Xi’an, Nordwestchina, etwa 40 % der weltweiten NAND-Produktion des Unternehmens aus und stellt derzeit Chips mit etwa 200 Schichten her.

Eine der Quellen sagte, dass Samsung im Rahmen eines intern unter dem Projektnamen „Monami“ laufenden Projekts die Fabrik für die Produktion von 286-Schicht V9 NAND-Chips umbaut. Ziel ist es, im Dezember dieses Jahres 5.000 Wafer pro Monat zu produzieren und bis Dezember 2027 auf 40.000 Wafer pro Monat zu steigern.

Samsung erklärte, dass das Upgrade den US-Exportbestimmungen entspricht und ergänzte: „Diese Modernisierung zielt darauf ab, der wachsenden Nachfrage globaler Kunden (einschließlich US-Kunden) gerecht zu werden. Das Unternehmen vergrößert die Kapazität nicht und baut keine neuen Fertigungsanlagen.“

Drei informierte Personen berichteten, dass SK Hynix beabsichtigt, in seiner Fabrik in Dalian, Nordostchina, auf Produkte mit 240 Schichten und mehr umzustellen.

Eine Quelle sagte, dass das Unternehmen derzeit in Dalian Produkte mit 192 Schichten herstellt.

SK Hynix erhielt beim Erwerb der NAND-Sparte von Intel (INTC.US) im Jahr 2021 die Fabrik in Dalian. Diese bleibt die einzige Produktionsstätte für NAND-Chips der Sparte, die jetzt unter dem Namen Solidigm geführt wird und einen Börsengang in den USA vorbereitet.

Eine der Quellen sagte, dass SK Hynix die Genehmigung erhalten hat, in Dalian Chips mit bis zu 240 Schichten zu produzieren, und möglicherweise eine US-Genehmigung anstrebt, um in Dalian die Entwicklung von Chips mit mehr als 300 Schichten durchzuführen. Dies würde als Grundlage für die potenzielle Produktion in den USA dienen. Das Unternehmen führt Gespräche mit der Trump-Regierung über den Bau einer neuen NAND-Fabrik in den USA.

Das Bureau of Industry and Security des US-Handelsministeriums antwortete nicht direkt auf Fragen zur Genehmigungssituation der koreanischen Chip-Hersteller. Die Behörde bekräftigte lediglich ihre Aussage aus dem Jahr 2025, dass sie beabsichtige, Lizenzen für den Betrieb der bestehenden Fabriken dieser Unternehmen in China zu erteilen, jedoch keine Genehmigungen für Kapazitätsausweitungen oder technische Upgrades.

Yangtze Memory holt weiter auf

Während Samsung und SK Hynix bei Investitionen in ihre chinesischen Fabriken zögern, entwickelt sich Yangtze Memory rasant weiter.

Laut Daten des Forschungsinstituts Omdia hielt Yangtze Memory im zweiten Quartal dieses Jahres einen Anteil von 38,5 % am chinesischen NAND-Markt, verglichen mit 28 % im gesamten Jahr 2025, und überholte damit Samsung. Zum Vergleich: Der Anteil von Samsung ist von 36 % auf 33,5 % gesunken, der von SK Hynix von 20 % auf 17 %.

Laut weiteren zwei informierten Personen besteht die Produktpalette von Yangtze Memory hauptsächlich aus NAND-Chips mit 160 und 232 Schichten, stellt aber auch eine geringe Menge an 294-Schicht-Chips her und plant Produkte mit mehr als 300 Schichten.

Yangtze Memory hat auf eine Anfrage für eine Stellungnahme nicht reagiert.

Außerhalb Chinas verkauft Samsung NAND-Chips mit bis zu 286 Schichten und präsentierte im August dieses Jahres Prototypen mit über 400 Schichten. SK Hynix verkauft NAND-Chips mit bis zu 321 Schichten.