Des progrès réalisés dans la technologie d'emballage de très grande taille d'Intel
Glonghui, le 30 juillet — Selon le Science and Technology Innovation Board Daily, Intel a récemment réalisé des progrès dans sa technologie d'encapsulation de très grande taille, la rendant capable de produire des puces dont la taille dépasse douze fois celle d'un masque de lithographie. Dans son usine située à Rio Rancho, au Nouveau-Mexique, Intel développe une technologie d'encapsulation avancée qui repousse la « limite des masques » — augmentant la taille d'encapsulation jusqu'à huit fois la norme industrielle actuelle, et qui atteindra plus de douze fois cette taille d'ici 2028. Ces puces de très grande taille atteignent des dimensions d'encapsulation de 240 mm x 240 mm, soit une taille de masque multipliée par 24, ce qui est supérieur à toute autre encapsulation à l'exception de l'encapsulation de type panneau. Alors qu'Intel accélère le développement de ses solutions d'encapsulation avancée, l'entreprise continuera à dépasser une taille d'encapsulation équivalente à plus de sept fois la taille d'un masque, et sa feuille de route à court terme porte ce rapport à plus de douze fois, tandis que l'encapsulation de type panneau permettra d’atteindre plus de cinquante fois la taille d’un masque.
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