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JPMorgan: A porcentagem de envio de chips personalizados em 2027 ultrapassará as GPUs, o "desaparecimento da cadeia de suprimentos" do Broadcom TPU não significa dúvidas nos pedidos

JPMorgan: A porcentagem de envio de chips personalizados em 2027 ultrapassará as GPUs, o "desaparecimento da cadeia de suprimentos" do Broadcom TPU não significa dúvidas nos pedidos

华尔街见闻华尔街见闻2026/09/18 15:46
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By:华尔街见闻

O JPMorgan prevê que, em 2027, a participação das remessas de ASIC/XPU atingirá 54%, superando as GPUs, tornando os chips personalizados um importante fator de crescimento para o poder computacional de IA. O acordo de 5 anos entre Broadcom e Google para TPUs cobre o período de 2026 a 2031. Apesar da transparência limitada nas informações da cadeia de suprimentos, isso não significa que os pedidos estejam em dúvida, e a previsibilidade de receita permanece forte. No mesmo período, a demanda por equipamentos para wafers e armazenamento também aumenta, sustentando a continuidade do ciclo dos semicondutores.

A demanda por poder de computação de IA está impulsionando a indústria de chips da dominação exclusiva das GPUs para uma expansão paralela entre GPUs e chips customizados. O relatório mais recente de outono de 2026 sobre o setor de semicondutores e equipamentos para semicondutores dos EUA, publicado pelo JP Morgan, prevê que em 2027 a participação de ASIC/XPU nas unidades de aceleradores de IA chegará a 54%, superando as GPUs; em 2028 aumentará ainda mais para 55%.

O JP Morgan prevê que, em 2026, o mercado de ASICs customizados para IA será de cerca de US$ 60 a 70 bilhões, com uma taxa de crescimento anual composta de mais de 40% a 50% nos próximos anos. Atualmente, Broadcom e Marvell detêm cerca de 90% da participação de mercado, sendo a Broadcom responsável por cerca de 80% a 85%, indicando alta concentração do mercado.

O relatório também destaca que as informações da cadeia de fornecimento de projetos de chips customizados, como os TPUs do Google, são relativamente sigilosas e isso não significa falta de certeza nas encomendas. O acordo de fornecimento de TPUs por 5 anos assinado entre Broadcom e Google cobre o período de 2026 a 2031, incluindo 3nm, 2nm e embalagens avançadas, além de prever crescimento anual da receita de TPUs, proporcionando forte visibilidade de receita para negócios de IA relacionados.

De forma mais ampla, os gastos de capital em IA ainda são o pilar mais importante da demanda da indústria de semicondutores. O JP Morgan espera que, em 2026, a receita global da indústria de semicondutores cresça 118% em relação ao ano anterior; excluindo o segmento de memória, o crescimento será de 32%. Em 2027, o crescimento total será de 35%, e 18% sem considerar as memórias. Ao mesmo tempo, os gastos com equipamentos para wafers devem aumentar 31% e 38%, respectivamente, impulsionados conjuntamente pela demanda de IA, memórias e chips tradicionais, prolongando o ciclo da indústria.

JPMorgan: A porcentagem de envio de chips personalizados em 2027 ultrapassará as GPUs, o

Penetração acelerada de ASIC, chips customizados se tornam incremento importante no poder de IA

Os grandes fornecedores de nuvem estão acelerando o desenvolvimento de ASICs/XPUs, com o objetivo central não sendo simplesmente substituir as GPUs, mas otimizar o desempenho, o consumo de energia e o custo por token para cargas de trabalho específicas, além de reduzir a dependência da oferta de GPUs genéricas.

Essa tendência está mudando a estrutura dos produtos de aceleradores de IA. O JP Morgan estima que, em 2026, a participação de ASIC/XPU nas unidades de aceleradores de IA será de cerca de 41%, subindo para 54% em 2027 e chegando a 55% em 2028. Os chips customizados estão passando de soluções complementares para produção em larga escala e se tornarão um importante incremento da infraestrutura de IA.

Atualmente, o mercado de ASICs customizados para IA é altamente concentrado, com Broadcom e Marvell somando cerca de 90% da participação. Com a Alphabet, Amazon, Microsoft e outros provedores de nuvem promovendo o desenvolvimento interno de chips de IA, ainda há grande espaço para crescimento no design de ASICs e demandas relacionadas.

Informações sobre TPUs da Broadcom são pouco transparentes, mas não indicam falta de certeza nos pedidos

Uma das dúvidas do mercado em relação ao negócio de IA da Broadcom é que informações da cadeia de fornecimento de projetos como o TPU do Google são limitadas, dificultando o rastreamento completo de pedidos e entregas por fontes externas. No entanto, o JP Morgan acredita que informações limitadas da cadeia de fornecimento por si só não comprovam a diminuição da demanda; é mais importante focar em indicadores como acordos com clientes, iteração de produtos e planejamento de capacidade.

Pegando o TPU do Google como exemplo, o acordo de fornecimento com a Broadcom dura 5 anos, cobrindo de 2026 a 2031, além de abranger arquiteturas de 3nm, 2nm e embalagens avançadas. O acordo também inclui programação de receita crescente para TPUs ano a ano, portanto, mesmo que os detalhes da cadeia de fornecimento não sejam totalmente transparentes, os pedidos e receitas ainda têm alta visibilidade.

A Marvell também se beneficia da entrada em produção em massa dos chips desenvolvidos internamente por provedores de nuvem, cobrindo projetos como Amazon Trainium, Microsoft Maia e Google XPU. À medida que os aceleradores proprietários passam da implantação inicial para a produção em larga escala, as áreas de design de ASIC, conectividade e embalagens avançadas também serão beneficiadas.

Gastos de capital em IA continuam, ciclo de WFE e de memórias se fortalece ainda mais

O JP Morgan prevê que os gastos globais de capital em computação em nuvem para os anos fiscais de 2026, 2027 e 2028 serão, respectivamente, de US$ 953 bilhões, US$ 1,41 trilhão e US$ 1,54 trilhão. À medida que o retorno do investimento em IA se torna mais evidente, o incentivo econômico para que os provedores de nuvem mantenham altos níveis de investimento em infraestrutura está aumentando.

O segmento de equipamentos também mantém forte crescimento. Em 2026, os gastos globais com WFE devem crescer 31% em relação ao ano anterior, chegando a cerca de US$ 225 bilhões, e em 2027 aumentarão mais 38% para cerca de US$ 263 bilhões. A expansão de processos avançados e o novo aumento de capacidade em DRAM impulsionarão conjuntamente a demanda por equipamentos, e a limitação de espaço em salas limpas está levando a algumas compras de equipamentos serem antecipadas.

A memória torna-se outro importante suporte. O JP Morgan espera que, em 2026, o preço médio combinado de DRAM e NAND cresça cerca de 250%, e em 2027 aumente cerca de 30% e 25%, respectivamente. Servidores de IA impulsionam a demanda por DRAM, enquanto SSDs empresariais são a principal fonte de demanda para NAND; acordos de compra de longo prazo e gastos de capital relativamente contidos também ajudam a evitar que a oferta fuja rapidamente do controle.

De forma geral, o JP Morgan acredita que o atual ciclo de alta dos semicondutores não é impulsionado apenas pela demanda por chips de IA, mas também pelo crescimento simultâneo das cadeias de chips customizados, gastos de capital em nuvem, memórias e equipamentos de wafers. Nesse contexto, a continuidade dos investimentos em infraestrutura de IA ainda é o principal fator que determinará se o ciclo positivo da indústria de semicondutores pode ser sustentado.

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