"Заказы остались без изменений, уверенность пересмотрена": Bank of America — сотрудничество трёх гигантов ASML закрепляет долгосрочную дорожную карту High-NA

По данным Jinse Finance, во вторник компания ASML (ASML.US) оказалась в центре внимания рынка, после того как Bank of America высоко оценил соглашения компании о поставке дополнительного оборудования для производства чипов с TSMC (TSM.US), Intel (INTC.US) и Samsung. Аналитик банка Дидье Семама подтвердил рекомендацию "покупать" по акциям ASML и сохранил целевую цену на уровне 2452 евро. По его словам, развитие экосистемы 12-дюймовых фотошаблонов имеет ключевое значение для преодоления текущих ограничений технологии High-NA.

8 сентября нидерландский гигант по производству литографических машин ASML последовательно опубликовал несколько объявлений, сообщив о достижении соглашений с тремя крупнейшими мировыми производителями чипов — TSMC, Intel и Samsung Electronics — по сотрудничеству в области следующего поколения литографических установок Extreme Ultraviolet (EUV) с высокой числовой апертурой (High-NA). Три ведущие компании одновременно раскрыли собственные графики массового внедрения High-NA, а также совместно инициировали более масштабную отраслевую инициативу: переводить стандарт фотошаблонов с 6-дюймового, использовавшегося десятилетиями, на 12-дюймовый крупноразмерный вариант.

High-NA EUV рассматривается как революционное усовершенствование существующей технологии EUV-литографии. В настоящее время коммерческое EUV-оборудование имеет числовую апертуру (NA) 0,33, а High-NA EUV увеличивает этот показатель до 0,55 — разрешающая способность литографии значительно возрастает. Это позволяет производителям микросхем интегрировать больше транзисторов на одну площадь пластин — размер транзистора можно уменьшить примерно в 1,7 раза, а плотность увеличить почти в 3 раза.

Аналитик Bank of America Дидье Семама в докладе для клиентов написал: «Эти объявления совпадают с нашими прогнозами темпов внедрения оборудования High-NA (в этом году — 5 машин, в следующем — 6, к 2030 году — 20 машин)».

Он отметил: «Хотя эти заказы не изменяют наши финансовые прогнозы, они существенно укрепляют уверенность рынка в том, что цепочка поставок будет двигаться синхронизировано по единой дорожной карте High-NA. Массовое внедрение у Intel показало, что клиенты уже могут применять эту технологию с существующим форматом фотошаблонов; а инициатива TSMC, ASML и Samsung прокладывает более долгосрочный путь для полного раскрытия преимуществ производительности High-NA».

«Это особенно важно для быстрорастущих AI-акселераторов и GPU большого размера, где создание фотошаблонов позволяет избежать рисков снижения выхода из-за процесса объединения секций», — добавил Семама. «В рамках инициативы планируется создать пилотную линию для 12-дюймовых фотошаблонов к 2031 году и обеспечить их готовность к массовому производству к 2033 году».