Đơn đ ặt hàng lớp trung gian silicon trị giá 2 tỷ USD của TSMC giao cho GlobalFoundries, linh kiện quan trọng của CoWoS lần đầu tiên được sản xuất tại Mỹ
Động thái này đánh dấu việc chuỗi cung ứng đóng gói AI quan trọng đã chính thức mở rộng đến nội địa Hoa Kỳ. Phân tích chỉ ra rằng hợp đồng dài hạn 5 năm phản ánh nhận định của TSMC về nhu cầu mạnh mẽ và ổn định đối với lớp trung gian silicon trong dài hạn. Đồng thời, các nhà sản xuất Đài Loan như UMC, PSMC đang tích cực mở rộng sản xuất để giành đơn hàng, nhưng đơn hàng lớn này lại thuộc về GlobalFoundries, điều này có nghĩa là trong 5 năm tới, cục diện cạnh tranh của lớp trung gian silicon sẽ xuất hiện thêm yếu tố năng lực sản xuất từ các doanh nghiệp Mỹ.
TSMC đã lần đầu tiên thuê ngoài thành phần trọng yếu của công nghệ đóng gói AI tiên tiến CoWoS là lớp trung gian silicon cho nhà máy gia công của Mỹ - GlobalFoundries, với hợp đồng dài hạn trị giá 2 tỷ USD kéo dài năm năm. Điều này giúp năng lực sản xuất của khâu quan trọng trong chuỗi cung ứng đóng gói chip AI mở rộng từ các nhà cung cấp trong nước tại Đài Loan đến Mỹ.
Theo thỏa thuận vừa được TSMC công bố với GlobalFoundries, TSMC sẽ giao cho GlobalFoundries sản xuất lớp trung gian silicon cho CoWoS tại bang New York, Mỹ, dự kiến sẽ tăng sản lượng dần vào nửa đầu năm 2028. Thỏa thuận này kéo dài năm năm, tổng giá trị lên đến 2 tỷ USD (gần 64 tỷ Đài tệ mới).
Các tổ chức phân tích nhận định, hợp đồng dài hạn này cho thấy AI đang thúc đẩy nhu cầu mạnh mẽ đối với lớp trung gian silicon cho đóng gói tiên tiến, và TSMC mở rộng việc thuê ngoài để đảm bảo năng lực sản xuất không bị ảnh hưởng; ký hợp đồng dài hạn cung cấp lớp trung gian silicon đồng nghĩa TSMC tin tưởng vào tương lai của lớp trung gian silicon, đồng thời nhấn mạnh nhu cầu các linh kiện trọng yếu của đóng gói AI đang tăng trưởng liên tục.
Hai nhà máy gia công công nghệ tiên tiến hàng đầu tại Đài Loan là UMC và PSMC đang tích cực đầu tư vào lớp trung gian silicon và đẩy nhanh mở rộng sản xuất. TSMC giao hợp đồng thuê ngoài lớn nhất cho nhà máy của Mỹ, khiến nguồn cung lớp trung gian silicon ngoài năng lực sản xuất trong nước tại Đài Loan còn có thêm nguồn sản xuất tại Mỹ.
Hợp đồng dài hạn 2 tỷ USD: Lớp trung gian silicon đến bang New York
Lớp trung gian silicon là cầu nối quan trọng giữa bộ xử lý AI và bộ nhớ băng thông cao (HBM), nhờ các đường truyền dày đặc giúp các chip khác nhau truyền tải dữ liệu tốc độ cao trong cùng một đóng gói. Khi chip AI tích hợp nhiều bộ nhớ và đơn vị tính toán hơn, diện tích đóng gói và nhu cầu kết nối đồng thời tăng lên, thúc đẩy công nghệ và năng lực sản xuất của lớp trung gian.
Lựa chọn GlobalFoundries tại bang New York để sản xuất lớp trung gian silicon lần này của TSMC là động thái tiếp nối chiến lược mở rộng và thuê ngoài công nghệ đóng gói tiên tiến. Trước đây, năng lực sản xuất CoWoS của TSMC đã tăng gấp đôi liên tục ba năm, đồng thời đã thuê ngoài công đoạn CoW trong CoWoS cho các nhà máy đặt chip như ASE để đáp ứng áp lực sản xuất do nhu cầu chip AI tăng vọt; nay TSMC tiếp tục thuê ngoài khâu trọng yếu lớp trung gian silicon, mở rộng năng lực sản xuất đến cả Mỹ.
Động lực thuê ngoài: Đảm bảo năng lực sản xuất, hợp đồng dài hạn khóa chặt nguồn cung
Các tổ chức phân tích cho rằng, điều này thể hiện AI thúc đẩy nhu cầu đóng gói tiên tiến đối với lớp trung gian silicon mạnh mẽ, và TSMC mở rộng thuê ngoài để đảm bảo nguồn cung không bị gián đoạn.
Các chuyên gia phân tích thị trường cũng cho biết, ký hợp đồng dài hạn cung cấp lớp trung gian silicon với GlobalFoundries đồng nghĩa TSMC kỳ vọng vào tương lai của lớp trung gian silicon, nhấn mạnh nhu cầu quốc tế đối với các linh kiện trọng yếu của đóng gói AI. Hợp đồng năm năm tạo ra kỳ vọng ổn định cho cả năng lực sản xuất và đơn hàng của hai bên:
Đối với GlobalFoundries, đây là đơn hàng mang tính biểu tượng cho việc năng lực sản xuất tại bang New York bước vào lĩnh vực vật liệu đóng gói AI tiên tiến; đối với TSMC, ngoài việc mở rộng sản xuất của mình, nguồn cung lớp trung gian silicon được bảo đảm lâu dài hơn.
UMC và PSMC: Đang mở rộng sản xuất, không gian tăng trưởng đối diện cạnh tranh từ Mỹ
UMC đã đầu tư vào lớp trung gian silicon từ lâu và đang tích cực mở rộng năng lực sản xuất, sản lượng hàng tháng sẽ tăng từ 3.000 lên 6.000 tấm để đáp ứng yêu cầu đóng gói tiên tiến của khách hàng. Công nghệ của UMC bao gồm lớp trung gian silicon, tụ điện rãnh sâu, kết nối hỗn hợp cấp wafer và lớp trung gian chủ động; trong đó giải pháp đóng gói 2.5D tích hợp tụ điện rãnh sâu đã được xuất hàng cho các khách hàng lớn, lớp trung gian chủ động cũng đang được kiểm nghiệm với nhiều khách hàng.
PSMC lấy "lá wafer AI 3D" làm trọng tâm chuyển đổi, mở rộng thế mạnh sản xuất bộ nhớ và công nghệ tiên tiến vào lớp trung gian silicon, tụ điện silicon và xếp chồng wafer; năm nay đã trình diễn công nghệ lớp trung gian, tụ điện silicon tích hợp và công nghệ xếp chồng 3D WoW DRAM. Về bố trí năng lực sản xuất, PSMC dự tính tận dụng nhà máy P3 và các nguồn lực hiện có để mở rộng đầu tư vào lớp trung gian silicon.
Hai nhà sản xuất Đài Loan đều đồng thời tranh giành cơ hội kinh doanh lớp trung gian silicon, đặt cược vào sự mở rộng liên tục của nhu cầu đóng gói AI. Tuy nhiên, việc TSMC ký hợp đồng 2 tỷ USD kéo dài năm năm với GlobalFoundries cũng đồng nghĩa trong năm năm tới, năng lực sản xuất của Mỹ sẽ tham gia vào cung ứng lớp trung gian silicon; với UMC và PSMC đang trong giai đoạn mở rộng sản xuất, cạnh tranh đơn hàng tăng sản lượng lớp trung gian silicon sẽ không còn bị giới hạn chỉ giữa các nhà sản xuất Đài Loan.
Ngày 15/10, TSMC sẽ tổ chức buổi giải trình quý III (gọi là hội nghị tài chính), các chi tiết về kế hoạch năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến và chiến lược thuê ngoài sẽ trở thành tâm điểm chú ý của thị trường.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Giá vàng giảm xuống dưới 4000 USD, đồng yên Nhật tăng lên mức kháng cự, thị trường bắt đầu chọn lọc "tài sản trú ẩn an toàn"
Giá vàng trong tuần này đã giảm xuống dưới 4000 USD, chạm mức thấp nhất trong ba tháng, trái ngược với xu hướng lợi suất trái phiếu Mỹ trong bối cảnh tâm lý tránh rủi ro toàn cầu gia tăng. Các nhà phân tích cho rằng sự yếu kém của vàng là do thuộc tính đầu cơ trong năm qua đã giảm sút và kỳ vọng tăng lãi suất ngày càng tăng. Trong khi đó, đồng yên với lợi thế bị định giá thấp 40% đã trở thành công cụ phòng hộ ưa thích hàng đầu của Goldman Sachs, cho thấy cục diện tài sản trú ẩn truyền thống đang âm thầm thay đổi.
Sau một tuần khủng hoảng, nước Pháp tạm thời tránh được việc Moody's hạ xếp hạng
Moody’s giữ nguyên xếp hạng của Pháp, nền kinh tế lớn thứ hai khu vực đồng euro, ở mức Aa3, cao hơn 7 bậc so với “junk”, bằng với xếp hạng của Vương quốc Anh; triển vọng xếp hạng là tiêu cực.
Không hạ xếp hạng tín nhiệm! Moody's không "đổ thêm dầu vào lửa", Pháp "thoát nạn"
Moody's thông báo giữ nguyên xếp hạng Aa3 của Pháp, cho biết trong tuyên bố rằng cấu trúc kinh tế đa dạng và các thể chế công vững mạnh đã hỗ trợ cho xếp hạng hiện tại. Tuy nhiên, triển vọng vẫn được giữ ở mức tiêu cực do sự bất ổn chính trị sẽ tiếp tục hạn chế nỗ lực tái cơ cấu tài chính. Moody's cho biết việc duy trì xếp hạng Aa3 dựa trên giả định rằng Pháp cuối cùng sẽ thông qua kế hoạch giảm thâm hụt ngân sách, đồng thời dự đoán "chi phí tài chính và tình trạng căng thẳng xã hội sẽ giảm bớt trong vài tháng tới."
Thị trường repo của Mỹ đối mặt với “bài kiểm tra lớn” về quy định thanh toán mới vào năm 2027! Ngân hàng Thương mại Hoàng gia Canada cảnh báo: Chuẩn bị của thị trường chưa đầy đủ có thể gây ra biến động lãi suất
Chiến lược gia của Ngân hàng Thương mại Hoàng gia Canada cảnh báo rằng, khi hạn chót bắt buộc thanh toán tập trung giao dịch repo trái phiếu của Mỹ ngày càng tới gần, tiến độ chuẩn bị của các bên tham gia thị trường vẫn còn chậm. Điều này có thể khiến các tổ chức tài chính tập trung hoàn thành điều chỉnh tuân thủ trước cuối tháng 6 năm 2027, qua đó làm gián đoạn việc định giá thị trường và khả năng tài trợ, đồng thời thúc đẩy lãi suất repo tăng giai đoạn.
Giá tiền điện tử
Thêm
