SK海力士(SKHY.US)Q3電話會：DRAM與HBM產能到2029年已近售罄，AI投資主體向主權與企業級擴散

智通財經APP獲悉，SK海力士(SKHY.US)公佈了2026年第三季度業績，並舉行了業績電話會議。

SK 海力士第三季度營收 104.6 兆韓元，環比增長 32%、同比增長 328%，史上首次單季突破 100 兆韓元；營業利潤 83.3 兆韓元，環比增 38%、同比增 632%，營業利潤率環比再升 3 個百分點至 80%，營業利潤與利潤率雙雙刷新季度紀錄。分產品看，DRAM 位出貨量環比增約 10%，其中 HBM4 三季度啟動全面量產與出貨、伺服器 DDR5 出貨環比增逾 40%，DRAM 均價環比漲至 20% 高位；NAND 位出貨因結構調整環比略降，但均價環比漲至 20% 中段。值得留意的是淨利潤環比下降 58% 至 39.8 兆韓元——管理層明確歸因於非經營性項目：匯兌相關淨損失 11.6 兆、投資資產估值損失 22.9 兆，合計非經營性淨支出 32.6 兆韓元，與經營層面無關。展望方面，公司預計 2027 年全球 CSP 資本開支增長逾 60%、已鎖定電力容量同比增長逾 100%，全球 AI 數據中心基礎設施市場到 2030 年保持約 40% 年增速；但受供給能力約束，2027 年可實現的需求增長與今年相近，DRAM 為 20% 中段、NAND 為十幾個百分點高段位。四季度指引為 DRAM 位出貨環比增 20% 中段、NAND 增個位數中段。資本開支方面，公司稱 2027 年將較 2026 年顯著增加，投向先進製程設備、龍仁一廠爬坡與國內外基礎設施，但未給具體數字。

分析師問答關鍵內容：八位分析師的問題集中在四條主線。其一，AI 需求持續性：DRAM 行銷負責人朴俊德給出兩條依據——主要超大規模客戶最新財報雲收入同比增長 30% 至 80%、雲訂單積壓同比增長 2 至 5 倍、付費用戶穩步增長，說明投資正在產生實際業務成果；同時投資主體已從少數大科技公司擴散至非科技企業自建、主權 AI 與本地部署，個別公司調整投資可被其他需求對沖。其二，長期供貨協議(LTA)：公司已與含全球主要 CSP 在內的 14 家核心客戶簽署 LTA，鎖定量占 2027、2028 年總產能的 50% 以上；他進一步表示已鎖定量加上正在磋商的需求，意味著到 2029 年的 DRAM 與 HBM 產能實際上已近售罄，但附帶限定——磋商中的量“基於客戶具體的採購計畫，實現可能性很高”。其三，產能過剩風險：CFO 金佑賢回應稱“更多投資、更多廠房不等於更多供給”，供給紀律落在工程節奏上——龍仁集群與 M17 等新廠先加快廠房外殼建設，潔淨室分階段啟用，設備搬入與量產爬坡則跟著需求走；評估需求時還要看客戶財務健康度、融資能力與關鍵供應鏈準備度。其四，HBM 疊層數下調：HBM 銷售負責人金基泰將其定性為需求過熱的證據，稱客戶當前要求的量超過公司可供量的兩倍以上，從 12 層 HBM4 轉向 8 層 HBM4E 時，單 die 容量提升可抵消大部分影響，供給與盈利計劃不受影響。

市場關注焦點。市場真正的增量訊息不在 80% 的利潤率，而在兩點。第一是“到 2029 年售罄”這句話比官方新聞稿更進一步——新聞稿只寫 LTA 覆蓋 2027—2028 年產能的 50% 以上，電話會上才把口徑推到 2029 年，且準確表述是“LTA 已鎖定量+在談需求”合計售罄，而非已簽約售罄。第二是Solidigm 撤回了美國上市計劃：CEO 郭魯正開場即說明，Solidigm 原本希望通過 IPO 引入外部資本、減輕投資負擔，但評估近期金融市場波動與半導體股價修正後，認為此刻 IPO 無法充分實現預期收益，因此中止對 pre-IPO 與 IPO 選項的審查。與之配套的是約 100 兆韓元的 2026 財年股東回報：現金分紅 30 兆以上、回購與註銷 60 兆以上(含 8 月宣布、上週已完成並將註銷的 40 兆)；當日董事會另決議三季度現金分紅 14 兆、回購 20 兆，其中約 10 兆用於高管與員工薪酬不計入股東回報，故三季度實際回報約 24 兆。每股分紅 2 萬韓元，由 1 萬韓元的業績改善分紅與 1 萬韓元的鉞俠投資收益特別股息構成，其餘部分將在財年結算後併入年終分紅。

陳述環節

主持人：早安，感謝各位參加 SK 海力士業績發佈電話會。今天我們將先進行業績陳述，隨後進入問答環節。

若有問題，請按星號一鍵(即星號和 1)。請注意，陳述環節為同聲傳譯，問答環節為交替傳譯。

那麼，我們現在開始。

朴成煥(IR 負責人)：早安、中午好、晚上好。我是 SK 海力士投資者關係負責人朴成煥。

歡迎參加 SK 海力士 2026 年第三季度業績發佈電話會。請允許我介紹今天與我一同出席的高管。

出席的有社長兼 CEO 郭魯正、CFO 金佑賢、DRAM 行銷負責人朴俊德、NAND 行銷負責人宋昌錫，以及 HBM 銷售與行銷負責人金基泰。我謹作免責聲明：本次電話會所含的第三季度業績為合併口徑的暫定資料，外部審計師的審閱尚未完成。

因此，相關資料仍可能發生變化。此外，包括市場展望與公司計劃在內的前瞻性陳述，可能因宏觀經濟與市場環境變化而改變。

那麼，我們現在開始 SK 海力士 2026 年第三季度業績發佈電話會。在開始業績陳述之前，CEO 郭魯正將先就 Solidigm 的 IPO 與股東回報作說明。

隨後，CFO 金佑賢將陳述第三季度業績、公司未來計劃與市場展望。

CEO：Solidigm 終止上市評估，鉞俠收益以特別股息返還

郭魯正(社長兼 CEO)：大家好，我是 CEO 郭魯正。

我謹向各位股東表達誠摯的謝意，感謝即便在近期市場波動加劇之際，各位仍對 SK 海力士抱持不變的關注與信任。今天，我想直接向各位說明兩件事：一是我們對 Solidigm IPO 的決定——此事近期引起市場相當多的關注；二是一項特別股息，用以把戰略投資上的回報與各位股東分享。

首先，Solidigm 一直在探索多種融資方案，以支持諸如擴大製造佈局、滿足需求增長等舉措。在考慮過的選項中，通過 IPO 引入外部資本原本被寄望於減輕我們的投資負擔，並增強我們進行股東回報的能力。

然而，在仔細評估近期金融市場波動與半導體股價修正之後，Solidigm 得出的結論是：此時 IPO 無法充分實現預期收益，因此決定中止對潛在 pre-IPO 與 IPO 選項的審查。Solidigm 將繼續強化競爭力，並在 AI 數據中心儲存市場尋求增長機會。支持這些努力的投資與融資安排，將以同時提升 Solidigm 與 SK 海力士的公司價值與股東價值的方式推進。

我們一直堅持一項原則：把戰略投資的大部分回報與股東分享。把這些回報用於補充我們的股東回報能力——這一能力在我們為未來投資時可能暫時下降——我們的目標是既保護股東利益，又繼續大膽投資於可持續增長。

按照這一原則，我們打算把今年從鉞俠(Kioxia)投資中實現的收益，通過特別股息返還給股東。我們將堅定履行這一承諾，確保股東直接從我們戰略投資的成功中獲益。

接下來，CFO 將介紹本季度業績與展望，以及股東回報計劃的細節。謝謝。

CFO：第三季度業績

金佑賢(CFO)：大家好，我是 CFO 金佑賢。

請允許我先介紹公司 2026 年第三季度業績。第三季度，受 AI 儲存需求增長帶動，供需緊張狀況持續，儲存價格延續漲勢。DRAM 與 NAND 連續第二個季度錄得高漲幅，價格上漲集中在 HBM、伺服器 DRAM 與企業級 SSD。

因此，第三季度營收環比增長 32%、同比增長 328%，達到 104.6 兆韓元。這是季度營收首次突破 100 兆韓元，創下歷史新高。

DRAM 方面，我們以 AI 伺服器為中心擴大銷售，位出貨量環比增長約 10%，符合計劃。特別要指出的是，HBM4 在第三季度啟動了全面量產與出貨；此外，伺服器 DDR5 出貨量較第二季度增長逾 40%，帶動 DRAM 位出貨量整體增長。在通用 DRAM 價格持續堅挺、以及售價高於上一代的 HBM4 銷售占比擴大的共同作用下，DRAM 均價環比上漲至 20% 高位段(high-20%)，漲幅與上一季度相近。

NAND 方面，由於我們把銷售重心調整到 321 層 TLC 企業級 SSD 等高附加值產品，位出貨量較第二季度略有下降，但在整體價格走強與 SSD 產品結構擴大的推動下，均價環比上漲至 20% 中段(mid-20%)。

儘管韓元走強帶來不利的匯率影響，但產品價格上漲與高附加值產品銷售擴大，使第三季度營業利潤達到 83.3 兆韓元，環比增長 38%、同比增長 632%。營業利潤率環比亦提升 3 個百分點至 80%，營業利潤與營業利潤率雙雙創下季度歷史新高。

第三季度折舊與攤銷費用合計 4.3 兆韓元；EBITDA 達 87.7 兆韓元，EBITDA 利潤率 84%。

主要非經營性項目方面，因匯率變動產生匯兌相關淨損失 11.6 兆韓元，投資資產估值損失 22.9 兆韓元，非經營性淨支出合計 32.6 兆韓元。由此，稅前利潤為 50.7 兆韓元，淨利潤 39.8 兆韓元，淨利率 38%。

截至第三季度末，現金及現金等價物為 114.5 兆韓元，較上季度末增加 26.5 兆韓元；有息負債減少 2.8 兆韓元至 15.8 兆韓元。由此淨現金擴大至 98.7 兆韓元，負債權益比較上季度末改善 2 個百分點至 5%。

市場展望

接下來我談市場展望。AI 市場正在不斷演進。

隨著 AI 在軟體開發、客戶回應、搜尋等多個領域帶來生產效率提升與新營收創造，一個良性循環正在形成：AI 使用量增加，進而帶動基礎設施投資擴大。這一變化體現在全球主要雲服務商的投資規模與其鎖定的電力容量上。

據市場研究機構近期估計，全球 CSP 資本開支預計 2027 年增長逾 60%，鎖定電力容量亦預計同比增長逾 100%。更值得注意的是，這一增長不會在明年停止——全球 AI 數據中心基礎設施市場預計到 2030 年將保持約 40% 的高年增速。在 AI 服務商業化與應用領域擴大的推動下，這一中長期增長趨勢有望延續。

特別是，隨著 AI 開始規劃複雜任務、並藉助多種工具在更長時間內執行，AI 算力需求以及產生、傳輸與儲存的資料量正急遽上升。由此，整個儲存 sector 的需求增長顯著超出最初預期。

AI 基礎設施投資如今已越過依賴少數企業搶先投入的初期階段，參與方正擴大至更多企業與國家政府。因此，即便出現一定程度的投資調整，我們預計 AI 基礎設施投資的增長仍將保持強勁。

短期看，企業級與個人級 AI 將引領需求增長；中長期看，自動駕駛、機器人等物理 AI 有望拓寬需求範圍。雖然受儲存漲價的成本壓力與供應短缺影響，PC 與行動裝置的出貨量預計下降，但 AI 基礎設施的需求增長預計將超額抵消這一部分下滑，從而維持儲存市場整體的增長。

另一方面，儲存供給無法跟上這一水平的需求增長，因此我們預計短期內難以完全滿足客戶的量需求。考慮到先進製程的實現難度與新建生產設施所需的周期，供給跟不上需求的局面預計將持續一段時間，這一約束預計延續至 2030 年。

儘管需求水平很高，但考慮實際供給條件，2027 年可實現的需求增長預計與今年相近：DRAM 為 20% 中段(mid-20%)，NAND 為十幾個百分點高段位(high-teens%)。我們預計這一有利的市場環境將成為支撐公司明年業績增長的堅實基礎。基於擴大的產能與高附加值產品競爭力，我們計劃在營收與利潤的絕對水平上都取得顯著更高的成果。

四季度銷售計劃與經營方向

第四季度，我們計劃進一步加快供給擴張，以更主動地回應市場需求。

DRAM：1c 奈米製程擴大帶來的增產，與 M15X 爬坡帶來的 HBM4 增產將同步發生，因此第四季度出貨量預計環比顯著增長 20% 中段(mid-20%)。通用 DRAM 方面，我們正快速提升面向伺服器應用的 1c 奈米產品比重，四季度將透過擴大基於 1c 奈米的 DDR5 與 AI 伺服器 LPDDR5 SOCAMM 銷售，進一步強化以高附加值伺服器產品為中心的產品組合。

我們 12 層 HBM4 的出貨正按與主要客戶約定的時間表順利推進。為積極應對激增的客戶需求，我們正加快 M15X 爬坡，計劃在年底前達到滿產。因此，四季度 HBM4 在 HBM 總出貨量占比與收入占比上均有望超過 HBM3E，成為我們的旗艦產品。公司已與主要客戶完成明年的談判，包括 HBM 的量與價格，相關談判忠實反映了 HBM4 提升的產品價值。因此，我們預計 HBM 與通用 DRAM 的盈利能力差距將顯著收窄。

NAND：我們計劃四季度把旗艦 321 層製程的比重提升至韓國本土產能的 50% 以上，以此擴大 321 層企業級 SSD 的供應。四季度 NAND 位出貨量預計環比增長個位數中段(mid-single%)。在這一供給擴張基礎上，我們將進一步擴大 NAND 在 AI 基礎設施市場中的角色與商業機會——擴大適用於 KV 快取分層的高效能、高密度企業級 SSD 供應；中長期則透過 HBF 與系統優化技術，讓 NAND 演進為提升 AI 服務吞吐量與成本效率的核心解決方案。

為提升中長期需求可見度並夯實穩定增長基礎，我們正持續擴大與客戶的長期協議。截至目前，我們已與包括全球主要 CSP 在內的 14 家核心客戶簽署 LTA。LTA 通常以五年為期，我們正與部分客戶積極磋商延長既有合約期限。客戶基於我們的產品路線圖與供應能力要求更長期的合作，這表明 LTA 正在演化為強化客戶關係與業務連續性的工具。

價格結構因客戶與產品而異，但一般設計為在與客戶約定的價格區間內反映市場狀況。此外，為確保客戶的採購計劃真正轉化為訂單與出貨，我們設有訂金等保障條款。這一結構既支撐我們穩定的盈利能力，又能通過反映市場價格與產品價值的改善，捕捉市場向上的機會。目前 LTA 鎖定的量占我們 2027 與 2028 年總產能的 50% 以上，為中長期盈利穩定與需求可見度奠定基礎。

同時，為應對中長期客戶需求與增長機會，我們正持續推進擴產投資。由於要投資於提升先進製程占比的設備、推進龍仁一廠爬坡，以及加快國內外基礎設施建設，我們預計 2027 年資本開支將較 2026 年顯著增加。投資規模與執行時點，將綜合客戶溝通所獲得的中長期需求可見度、產品競爭力、盈利能力與投資效率來決定。

股東回報方案

去年 8 月(註：指 2026 年 8 月)我們公佈了包含 40 兆韓元庫存股回購與註銷的股東回報計劃，並表示將在三季度業績電話會上說明追加股東回報的規模與方式。今天，我將說明該計劃的執行進展，以及反映我們經營業績與投資成果改善的追加股東回報。

公司決定 2026 財年執行約 100 兆韓元的股東回報：現金分紅 30 兆韓元以上，庫存股回購與註銷 60 兆韓元以上(含 8 月宣布的 40 兆韓元)。其中，40 兆韓元的庫存股回購已於上週完成，即將註銷。

透過分紅，我們將直接與股東分享經營成果；同時持續回購並註銷股份，使每股價值能恰當反映我們的內在價值。藉此，我們將履行把自由現金流的 50% 以上回報給股東的承諾。

今天，董事會決議執行現金分紅 14 兆韓元、股份回購 20 兆韓元。其中，用於高管與員工薪酬的庫存股預計約 10 兆韓元；剔除這一部分，第三季度的股東回報約為 24 兆韓元。

下面我分項說明。

第一，我們擴大現金分紅，以反映業績改善與投資成果。我們將根據經營業績決定分紅水準；當出現大額投資回報時，將透過特別股息把這部分成果額外分享給股東。我們不僅把主營業務的增長成果，也把所投資產價值兌現的成果，作為股東回報的來源。

據此，第三季度每股分紅定為 2 萬韓元，總額 14 兆韓元。其中，1 萬韓元反映業績改善，1 萬韓元為分享鉞俠投資成果的特別股息。我們計劃把鉞俠投資的大部分收益通過特別股息返還給股東：其中一部分計入本季度分紅，剩餘部分將在 2026 財年業績確定後併入年終分紅。

第二，我們將每季度持續回購股份。單季回購規模將由董事會決議，綜合考慮股價、市場狀況與現金流等因素。本季度我們計劃回購總計 20 兆韓元股份，其中 10 兆韓元用於股東回報目的，將全額註銷；如前所述，用於高管與員工薪酬的 10 兆韓元不計入 2026 財年股東回報總額。

未來，基於強勁的儲存需求增長與公司的技術競爭力，我們將穩定創造業績，並持續與股東分享成果。謝謝。

朴成煥(IR 負責人)：那麼，我們現在準備接受提問。

問答環節

主持人：問答環節現在開始。如有問題，請按星號一鍵(即星號和 1)。

提問將按各位按星號一的順序進行。如需取消，請在電話上按星號二(即星號和 2)。

第一個問題來自花旗集團的 Peter Lee，請提問。

問題一：AI 投資動能持續的根據是什麼？(Peter Lee，花旗集團)

Peter Lee：祝賀取得如此業績。我的問題與 AI 投資有關。我們看到 AI 投資持續增長，但 AI 需求或 AI 基礎設施建設之後的變現似乎兌現較慢，市場上因此出現了對 AI 需求能否持續的擔憂。在此背景下，公司相信 AI 投資動能將延續的依據是什麼？

朴俊德(DRAM 行銷負責人)：謝謝提問。我們確實注意到市場上有關於 AI 投資節奏的討論，但我們把這看作是客戶更仔細審視單個專案的可行性與盈利能力、並定義投資時點與節奏的過程的一部分。

我們認為 AI 投資動能將延續，主要有兩方面原因。

第一，我們看到客戶的 AI 投資確實正在帶來 AI 服務採用率的提升，並產生業務成果。在最新財報中，主要超大規模客戶的雲收入同比增長 30% 至 80%，我們認為其中相當部分來自其 AI 業務的擴張。我們也看到大型企業 AI 解決方案的長期合約在增加，同時雲訂單積壓同比增長 2 至 5 倍，付費用戶也在穩步增長——這從多個方面印證了主要客戶 AI 相關銷售與財務表現的增長。

考慮到這一趨勢，主要客戶的 AI 銷售與現金流只會改善，這也將有助於緩解當前市場對投資負擔的擔憂。與此同時，客戶正從多個角度著手緩解當前的約束，例如多站點部署、電力更易獲取的中型小型數據中心，以及升級現場發電與冷卻技術，這些都將有助於減輕投資負擔。

第二個原因是，投資主體正在結構上變得更分散。早期 AI 投資集中在大科技公司，單一公司調整投資就可能直接造成整體需求波動。如今，投資主體正在迅速擴大，也包括投資自建 AI 基礎設施的非科技企業、主權 AI，以及本地部署需求。這是一個結構性轉變：部分主體的投資調整，將被其他主體增加的需求所抵消。

例如，即便部分專案因利率壓力而放緩，政策背書的主權 AI 投資或更廣泛的企業 AI 採用仍能填補這一缺口。在一個由動機與資源各異的多元參與者構成的多層結構中，任何單一公司的財務能力或投資節制對整體投資趨勢的影響正變得有限。

綜上，在真實的業務成果與更多元化的投資支撐下，AI 投資與需求強度將保持足夠強勁。在儲存市場方面，我們也預計當前需求超過供給的結構性失衡將暫時延續。

問題二：分紅與回購的比例依據是什麼？(Sun-woo Kim，梅里茨證券)

Sun-woo Kim：謝謝，也祝賀公司取得優異業績。特別感謝 CEO 郭魯正的介紹。我的問題與股東回報有關：在股東回報總額中，公司確定現金分紅與股份回購比例的依據是什麼？

金佑賢(CFO)：非常感謝提問。我們力求在現金分紅與股份回購註銷之間取得平衡，也就是在“與股東直接分享改善後的業績”與“通過減少流通股數提升每股價值”之間取得平衡。

首先，我們把現金分紅定在一個可持續的水準。為此，我們綜合反映了業績改善、我們的歷史股息率、全球同業的股息率，以及適當的現金持有水準。同時，當出現有意義的投資回報時，即我們對鉞俠的投資回報，我們也計劃與股東分享——其中大部分將以特別股息形式派發，讓股東真正感受到。雖然我們今年尚未結帳，但我們認為至少先把可預期收益的一部分提前與股東分享是有意義的。特別股息的一部分將在第三季度提前派發，其餘部分將在確定投資回報後併入年終分紅。

扣除現金分紅後，股東回報總額的其餘部分分配給股份回購。我們認為公司股價當前被低估，沒有充分反映我們的盈利與現金流，因此我們判斷回購並註銷是提升每股價值的有效方式。回購將在年度規模內每季度持續進行，單季規模由董事會綜合考慮股價、估值、現金流等因素決定。

未來，我們將基於穩健的現金創造能力忠實執行股東回報政策，並持續致力於提升股東價值。

問題三：LTA 對業績與中長期增量意味著什麼？(Giuni Lee，高盛)

Giuni Lee：祝賀取得優異業績。我的問題關於 LTA。此前說明，目前通過 LTA 鎖定的量約占 2027 與 2028 年總產能的 50%。這對公司業績與更長期的增量增長潛力意味著什麼？

朴俊德：謝謝提問。提高 LTA 覆蓋率的目的，是提升更長期的需求可見度，從而帶來穩定的營收與盈利增長。

把已通過 LTA 鎖定的量，加上目前正在與客戶磋商的需求合計來看，我們未來三年——也就是到 2029 年——的 DRAM 與 HBM 產能實際上已經售罄。正在磋商中的量基於客戶具體的採購計劃，實現的可能性很高。總體而言，我們認為中長期銷售可見度已顯著提升。

如前所述，LTA 已承諾的量占 2027 與 2028 年總產能的 50% 以上，我們計劃在中長期維持類似比例。這一安排將幫助我們獲得可靠的盈利空間；同時，我們可以利用非 LTA 產能靈活應對市場狀況與下一代產品需求，持續強化未來的競爭力。

問題四：若需求不及預期，如何應對產能過剩？(Simon Woo，美國銀行)

Simon Woo：我的問題與可能的過度生產有關，因為過去出現過一些艱難的週期。之所以會有過度生產的擔憂，是因為在強勁市場需求持續之際，海力士仍在建設新廠或擴建、升級既有廠房，包括龍仁的專案。那麼，如果需求不及預期，公司的戰略或管理層的應對方案是什麼？同時也要祝賀公司取得優異業績，以及非常詳盡的股東回報計劃。

金佑賢：謝謝提問。公司當前確實在推進中長期投資，以承接強勁需求，並為技術遷移所需的設備與產能 securing 足夠空間。但更多的投資、更多的廠房，並不一定意味著更多的供給。

隨著 HBM 等高效能產品占比上升、製程日趨複雜，生產所需資源更多，通過更精細的製程提升位元產出正變得越來越受限。我們今天的投資不僅是為了擴大量能，也是為了構建技術遷移與擴大高附加值產品陣容所需的生產基礎。

我們的投資將分階段執行。面向中長期需求的基礎設施會提前準備，但真正形成供給所需的關鍵資源——設備搬入與量產爬坡——將隨需求調整。例如，對包括龍仁集群與 M17 在內的新廠，我們計劃加快廠房外殼結構的建設，但潔淨室將分階段啟用。這一做法正是為了未來能夠靈活運營。

在評估需求時，我們不僅看客戶的資本開支或需求預測，還會審視客戶的財務健康度與融資能力，以及關鍵供應鏈的準備度，再將其反映到投資計劃中。自身的財務穩健同樣是重要參數：在兼顧中長期淨現金目標與適當現金水位、保持充足財務餘量的同時，我們將根據需求可見度與投資回報來管理投資規模與節奏。

總結來說，我們將基於已改善的需求可見度，按計劃準備中長期供給基礎設施，但實際產能只會在契合需求與盈利能力的前提下爬坡。如果情況確實偏離我們的預期，我們一定會通過靈活調整投資支出、生產計劃與資源配置來應對風險。

問題五：HBM4 供應進展與 HBM4E、定制 HBM 計劃(Jay Kwon，摩根大通)

Jay Kwon：祝賀取得良好業績，也感謝接受我的提問。前面提到了 HBM4 供應，我想請公司更新一下 HBM4 供應的具體情況。另外，能否分享後續產品 HBM4E 與定制 HBM 的計劃？

金基泰(HBM 銷售與行銷負責人)：非常感謝提問。如前面所說，得益於量產順利推進，HBM4 有望在第四季度在位元出貨與收入占比兩方面均超過 HBM3E。

良率也相當穩定。公司在晶圓製造與後段工序兩端都維持著行業最佳水平的良率。特別是，我們所說的後段良率指的是包括凸塊、堆疊、KGSD 測試在內的全流程，而非個別環節。在此基礎上，HBM4 已超過計劃良率，目標已上調；HBM3E 也超過了計劃的成熟良率。

當前，我們專注於最大化生產效率，以滿足強勁的客戶需求。我們在 HBM 業務上的表現將再次證明我們無與倫比的競爭力。

當然，我們也在穩步準備下一代產品。例如，HBM4E 已在第二季度完成樣品出貨，開發與認證正按客戶的時間表推進。更長遠地看，除了穩定供應標準 HBM，我們看到針對各客戶系統與工作負載最佳化的定制 HBM 的重要性正在上升，我們正與主要客戶在相關專案上密切合作。作為主要客戶的首家供應商，我們將依託已驗證的產品競爭力與可靠的量產能力，持續做大 HBM 業務。

問題六：HBM 疊層數下調的可能與影響(Dong-hee Han，SK 證券)

Dong-hee Han：感謝接受提問，問題同樣關於 HBM，特別是降低 HBM 疊層數的可能性。公司如何看待降低 HBM 疊層數這一可能，以及對 HBM 業務(含出貨與盈利能力)的潛在影響是什麼？

金基泰：謝謝提問。近期部分客戶調整 HBM 規格的舉動，恰恰說明需求壓倒供給。在 HBM 供給受限的情況下，客戶需要用有限的量去構建更多的 AI 加速器與系統。我們認為，降低疊層數是在同等容量下換取更多可獲顆數的策略。

不過，層數降低並不必然意味著 HBM 容量同比例下降。即便從 12 層 HBM4 轉向 8 層 HBM4E，單顆 die 容量的提升也可以抵消大部分影響。因此，即便考慮到此類調整，我們中長期對 HBM 的需求展望依然不變。需求之強勁，使得客戶要求的量超過我們當前可供量的兩倍以上，這也反映出客戶對我們產品的持續強烈偏好。

供給端同樣不會受到影響。以更低層數供應同樣的位元量，需要更多的 cube，進而增加對基礎 die 與後段處理的需求。我們已將上述因素納入生產與供應計劃，並將按計劃執行 HBM 出貨與供應。

至於盈利能力，它並非僅由疊層數決定，而是由各產品的貿易條件、產品組合、良率、後段生產效率與成本等多重因素共同決定。明年 HBM4 的占比與價格將提升，量產良率與成本競爭力也將進一步改善，因此 HBM 收入與利潤很可能同比顯著增長，盈利能力也會有實質性改善。展望未來，盈利能力預計將保持高位，遠高於以往週期的峰值。

問題七：4F square 與下一代 DRAM 技術準備(Young-gun Kim，未來資產證券)

Young-gun Kim：祝賀創下紀錄業績。我的問題關於 4F square。我們看到其他公司也在研發新的單元結構與下一代 DRAM 技術，令長期技術競爭備受關注。請問 4F square 的準備情況有無更新？公司為強化技術競爭力，開發重點放在哪些領域？

朴俊德：謝謝提問。4F square 是一項以比 6F square 更小的單元面積提升密度的下一代 DRAM 技術，其適用性與策略取決於各公司的微縮能力、製程環境與成本結構。

對本公司而言，我們的開發計劃是：透過製程成熟度與穩定的技術平台，盡可能充分地利用 6F square 結構，之後再過渡到 4F square 或 3D DRAM 平台。通過基於 EUV 的微縮與製程創新，我們已具備進一步延長當前 6F square 平台生命週期的技術能力。在當下，我們認為對公司最有效率的策略，是充分用好一個量產可靠性與成本競爭力均已得到驗證的平台，以此強化產品競爭力。

要將新的單元結構應用到產品上，不僅要確保性能，還必須具備良率、可靠性與成本競爭力；此外，產品設計與客戶認證也必須完成。這正是技術開發時點與商業化時點相互區別的原因。

我們正在準備一條分階段的路線圖，涵蓋從既有 DRAM 的極限微縮，到 4F square，再到 3D DRAM。各項技術將在合適的時點應用到合適的產品上——所謂合適的時點，即技術與經濟性均已成熟之時。我們將持續依託製程與設計能力、量產經驗以及與客戶的協同，在下一代 DRAM 上兼顧性能、成本效率與可量產性，保持技術競爭力。

問題八：KV 快取膨脹對 NAND 需求的影響(Young-ho Ryu，NH 投資證券)

Young-ho Ryu：感謝接受提問，問題關於 NAND。我們看到近來 KV 快取規模快速擴張，業界也在推進跨多個儲存層級存放與複用這些資料。公司預計這將對未來 NAND 需求帶來怎樣的影響？做了哪些準備？

宋昌錫(NAND 行銷負責人)：感謝關於 NAND 的提問。隨著代理式 AI 與長上下文應用場景普及，KV 快取規模正快速膨脹，受容量與成本約束，已難以將其全部存放在 HBM 或 DRAM 中。由此，按資料存取頻率把資料分布於 HBM、DRAM 與 SSD 的分層記憶體架構，正變得愈發關鍵。

這將為 NAND 帶來全新需求機會，用於保存與複用 AI 推理所需的上下文資料。SSD 已在部分 AI 系統中被用於 KV 快取卸載；我們認為其角色將進一步擴展為上下文儲存層，支援多台伺服器、多顆 GPU 共享大規模 KV 快取。

針對這一機遇，公司正在開發配套的分層儲存技術，包括面向 KV 快取的語義感知生命週期分層技術 SALT-KV，以及 CMM-Hybrid。SALT-KV 是一套軟體技術，通過評估每個 KV 快取的複用價值與儲存成本，最佳化資料在 HBM、DRAM 與 SSD 之間的分配。CMM-Hybrid 是基於 CXL 的混合記憶體技術，它把全部 KV 快取存放在 SSD 上，隨後預測哪些資料可能被存取，並將其預加載至 DRAM。

最近，我們已通過基於真實 AI 工作負載的系統示範，明確推理場景下企業級 SSD 的適用性與效能要求，以便其順利整合進客戶與平台合作夥伴的系統架構。

中長期看，我們計劃以 HBF(高頻寬快閃記憶體)填補 HBM 與 SSD 之間的新儲存層級——它兼具高頻寬與 NAND 的大容量、成本效益優勢。通過提前佈局 AI 系統架構演變所帶來的 NAND 新需求機遇，我們將持續保持 NAND 業務的增長。

閉幕致辭

朴成煥(IR 負責人)：感謝各位管理層的解答。受時間所限，問答環節到此結束。接下來由 CEO 郭魯正致閉幕辭，為本次 SK 海力士 2026 年第三季度業績電話會作結。

郭魯正(社長兼 CEO)：至此，我們已經連續六個季度交付創紀錄業績。但我們認為更重要的，是底層商業環境正在發生改變。

我們通過技術領先所建立的客戶信任，正在轉化為一筆筆長期協議，為我們帶來更高的中長期需求可見度，並構築更堅實的持續盈利基礎。這意味著，一個區別於以往週期的新增長階段的潛力，正在通過業務結構的切實變化顯現出來。

我們現在的任務，是把這些變化轉化為持久的競爭優勢。我們將把當前在儲存領域、包括 HBM 在內的領先優勢延續至下一代產品，成為客戶佈局未來時首選的合作夥伴。我們將把市場機遇轉化為切實的經營成果，並進一步鞏固持續保持這一表現的能力。

隨著公司業務增長、投資回報顯現，我們與股東分享的回報也應當相應增加。今天公佈的股東回報計劃正是這一原則的體現。我們將通過持續穩健的業績表現、以及與股東共享發展成果，不斷增強各位對我們未來增長的信心。

非常感謝各位長久以來的關注與支持。

主持人：閉幕致辭到此結束，本次業績發佈電話會亦至此結束。非常感謝大家。