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SK Hynix (SKHY.US) invierte 4.000 millones de dólares para construir su primera fábrica en Estados Unidos, apuntando a convertirse en la base clave de producción de HBM en el país para 2030

SK Hynix (SKHY.US) invierte 4.000 millones de dólares para construir su primera fábrica en Estados Unidos, apuntando a convertirse en la base clave de producción de HBM en el país para 2030

智通财经智通财经2026/08/28 01:36
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Por:智通财经

El gigante surcoreano de chips de almacenamiento, SK Hynix, está reforzando su presencia en Estados Unidos.

Según Infomercados APP, como uno de los mayores beneficiarios del auge de la inteligencia artificial (IA), el gigante surcoreano de chips de memoria SK Hynix (SKHY.US) está reforzando su presencia en Estados Unidos. El jueves, SK Hynix celebró la ceremonia de colocación de la primera piedra de su primera fábrica estadounidense en West Lafayette, Indiana. Durante su discurso en la ceremonia, el presidente de SK Hynix, Kwak Noh-jung, destacó la fuerte demanda de memoria de alto ancho de banda (HBM) en el ámbito de la IA y afirmó que la nueva planta en West Lafayette convertirá a Indiana en una “base clave de producción de HBM en Estados Unidos para 2030”. Kwak Noh-jung declaró: “Proporcionaremos a nuestros clientes una nueva fuente de HBM fabricada en Estados Unidos, al tiempo que fortificamos la cadena de suministro de semiconductores en Estados Unidos y contribuimos a la seguridad nacional y económica”.

Como líder actual en la cuota de mercado de HBM, SK Hynix está llevando a cabo un plan de expansión valorado en 720.000 millones de dólares para incrementar su capacidad de producción de HBM. La gran mayoría de esta expansión se llevará a cabo en Corea del Sur. La empresa está construyendo el mayor parque mundial de fabricación de obleas de chips de memoria en Corea, y se espera que la producción local comience en febrero del próximo año.

Se sabe que la planta de 4.000 millones de dólares ubicada en West Lafayette se enfocará principalmente en el empaquetado avanzado de semiconductores, no en la fabricación de obleas front-end. Esto significa que la fábrica será responsable de apilar y conectar los chips de memoria entre sí. Kwak Noh-jung indicó el jueves que se espera que la primera sala limpia de la planta, destinada a empaquetado, esté lista para operar en octubre de 2028.

Aunque el empaquetado es una parte fundamental del proceso de fabricación de chips, en julio el Secretario de Comercio de Estados Unidos, Howard Lutnick, pidió a SK Hynix y a su principal competidor, Samsung Electronics, que construyeran plantas de obleas front-end en Estados Unidos. Kwak Noh-jung señaló que SK Hynix está buscando oportunidades adecuadas y que "estamos abiertos a cualquier ubicación o país". También añadió: “SK Hynix seguirá ampliando su inversión y cooperación en Estados Unidos”.

El gobernador republicano de Indiana, Mike Braun, afirmó que este proyecto será “el mayor proyecto de desarrollo en la historia de Indiana” y también “el primero de su tipo en Estados Unidos”. El senador republicano por Indiana, Todd Young, declaró: “Durante mucho tiempo, Estados Unidos diseñó muchos de los chips más avanzados del mundo, pero permitió que demasiado de ese ecosistema manufacturero emigrara al extranjero”. Al referirse al impulso para traer de vuelta la producción a Estados Unidos, añadió: “Hoy, iniciar la construcción aquí demuestra que esa visión se está volviendo realidad”.

Kwak Noh-jung indicó que para 2030, la inversión y los activos totales de SK Hynix en Estados Unidos superarán los 45.000 millones de dólares. Además del nuevo proyecto en Indiana, SK Hynix ya había establecido presencia en el país. En 2020, SK Hynix adquirió el negocio de memorias NAND de Intel por 9.000 millones de dólares y finalmente formó la filial Solidigm. En enero de este año, SK Hynix completó la reestructuración de dicho segmento y destinó 10.000 millones de dólares para crear una filial en Estados Unidos enfocada en IA.

Según la Corporación de Desarrollo Económico de Indiana, para apoyar la construcción de la nueva planta en Indiana, SK Hynix recibirá hasta 458 millones de dólares del fondo federal estadounidense “CHIPS and Science Act” y hasta 712 millones de dólares en incentivos estatales, siendo este último el segundo programa de incentivos más grande en la historia del estado.

El proyecto, anunciado en 2024 y con una superficie de 133 acres, incluirá una planta de empaquetado y un centro de I+D. Los principales clientes de IA podrán colaborar allí con SK Hynix en el desarrollo conjunto de chips de memoria. A medida que SK Hynix avanza con el desarrollo de la próxima generación de chips de almacenamiento, estas oportunidades siguen creciendo. En el futuro, estos chips de memoria podrán diseñarse de forma colaborativa y personalizada junto con los aceleradores de IA que los integren. El fabricante líder mundial de chips de IA, Nvidia, ya se ha comprometido a desarrollar chips de memoria junto con SK Hynix, como parte del acuerdo de 50.000 millones de dólares anunciado con SK Group en julio.

SK Hynix indicó que la planta de Indiana creará cerca de 1.000 empleos directos, además de alrededor de 6.000 puestos adicionales relacionados con la construcción y socios comerciales. En la fase inicial del proyecto, SK Hynix enviará temporalmente empleados desde Corea a Estados Unidos, pero planea cubrir los puestos a largo plazo con personal local, incluidos estudiantes de la cercana Universidad de Purdue. Purdue ofrece diversas carreras relacionadas con semiconductores. El presidente interino de Purdue y exgobernador de Indiana, Mitch Daniels, declaró el jueves: “En los 167 años de historia de Purdue, no ha habido un día más importante que hoy”.

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Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.

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