¡63 mil millones de dólares, el mayor financiamiento en infraestructura de IA de la historia! El CEO de Broadcom participa personalmente, Wall Street sigue de cerca la gigantesca emisión de deuda prevista para el primer trimestre del próximo año.

Una financiación récord en infraestructura de IA estuvo a punto de fracasar en el último momento.

Según informó The Wall Street Journal el 27 de octubre, el CEO de Broadcom, Hock Tan, intervino personalmente y negoció de urgencia durante el último fin de semana con ejecutivos de varios bancos, logrando finalmente cerrar una operación financiera para chips de IA por un total de 63.000 millones de dólares. Se trata de la mayor financiación de deuda para infraestructura de inteligencia artificial en la historia mundial.

La operación, codificada como “Proyecto North Star”, tiene como objetivo ayudar a la startup de IA Anthropic a alquilar chips personalizados desarrollados conjuntamente por Broadcom y Google, y fue anunciada simultáneamente con la presentación para la IPO de Anthropic. La transacción está encabezada por Bank of America, Citigroup y Morgan Stanley, con Blackstone comprometido a aportar 9.000 millones de dólares para asegurar parte de la financiación.

Según el informe, el cierre de esta operación no fue sencillo. Según fuentes conocedoras de la negociación, en las últimas semanas algunos bancos participantes, preocupados por el aumento de las tasas de interés y los crecientes riesgos en el mercado de IA, consideraron que la compensación no era suficiente para cubrir el riesgo y estuvieron a punto de retirarse. Hock Tan entonces inició negociaciones de último momento durante el fin de semana, accediendo a aumentar la tasa de interés del préstamo y brindar mayores garantías contra pérdidas a los bancos, logrando así estabilizar la situación.

Por otra parte, según Bloomberg, los bancos planean emitir bonos de aproximadamente 21.000 millones de dólares en el mercado de deuda corporativa de grado de inversión de EE. UU. a partir del primer trimestre de 2027 para cubrir su exposición crediticia de unos 42.000 millones de dólares. Este plan de emisión es seguido de cerca por Wall Street y Silicon Valley y se considera un termómetro clave del apetito inversor por financiar proyectos de IA.

La mayor financiación de IA de la historia: alianza inédita entre bancos y crédito privado

El acuerdo “North Star” marcó otro hito: bancos e instituciones de crédito privado —dos fuerzas de capital que usualmente compiten— se aliaron por primera vez para concretar una financiación de infraestructura de IA de semejante escala.

De acuerdo a The Wall Street Journal, la financiación total de 63.000 millones de dólares se divide en dos partes:

• Unos 42.000 millones de dólares en préstamos senior garantizados, suscritos por el sindicato bancario y respaldados por Broadcom;

• Otros 18.000 millones de dólares en deuda subordinada de mayor riesgo, sin garantía de Broadcom, de los cuales la mitad son aportados por Blackstone.

Los bancos planean distribuir cerca de la mitad de los préstamos que mantienen en cartera (alrededor de 22.000 millones de dólares) en el mercado de bonos investment grade. Según Bloomberg, el monto final sería de unos 21.000 millones de dólares, con plazo estimado de cinco años y el principal amortizado en cuotas durante la vida del bono, aunque los parámetros exactos dependerán de las condiciones de mercado.

Esta es además la segunda gran financiación de chips que Broadcom concreta este año. Anteriormente, Broadcom ya había cerrado otra operación de 35.000 millones de dólares junto a Apollo Global Management y Blackstone.

Broadcom: un actor multifacético – proveedor, garante y negociador

En la operación “North Star”, Broadcom asumió un rol excepcionalmente múltiple.

Como proveedor de chips, Broadcom desarrolló junto a Google las Unidades de Procesamiento Tensorial (TPU) que necesita Anthropic. Como intermediario financiero, Broadcom efectivamente ofreció “financiación de proveedor”: una sociedad de propósito específico (SPV) toma prestados 63.000 millones de dólares para comprar los chips y luego los alquila a Anthropic, y los ingresos por alquiler de Anthropic sirven para repagar la deuda.

El papel clave de Broadcom es el respaldo que ofrece su balance. Según Bloomberg, en archivos regulatorios presentados esta semana, Broadcom estableció que su responsabilidad potencial como garante se limita a cubrir la diferencia entre “el 72,5% de los importes de alquiler pendientes” y “el valor de liquidación de los activos de racks de IA” en caso de incumplimiento de Anthropic. Broadcom considera poco probable que esta garantía se materialice. Este mecanismo de “apoyo de valor residual” es lo que permitió a los bancos incluir los aproximadamente 42.000 millones de dólares en préstamos senior garantizados dentro de su ejercicio de underwriting.

La intervención directa de Hock Tan en las negociaciones subraya aún más la importancia estratégica de la operación para Broadcom. Según The Wall Street Journal, Tan mantuvo comunicaciones uno a uno con los ejecutivos bancarios durante el último fin de semana, logrando compromisos a cambio del aumento de tasas.

Críticos han llamado a la modalidad de financiación del “North Star” “financiación circular” (circular financing).

En el folleto de IPO de Anthropic, la empresa revela que prevé pagar más de 125.200 millones de dólares en alquiler de chips a Broadcom, mientras que Broadcom y Google se comprometieron a respaldar a Anthropic con 42.000 millones y 20.000 millones de dólares respectivamente. Esto implica que Broadcom es a la vez el vendedor de chips, el proveedor de la financiación y el garante: el capital circula entre las partes en un circuito cerrado.

El “North Star” es la continuación del acuerdo de financiación de chips entre Anthropic y Broadcom anteriormente denominado “Big Sky”. Según The Wall Street Journal, “Big Sky” fue financiado por Apollo, pero esta aún no había completado la venta de parte de la deuda a inversores. Un portavoz de Apollo sostuvo que la empresa ya “distribuyó toda la deuda de ‘Big Sky’”.

Mercado de deuda de IA con “indigestión”: presión sobre los bancos

El dramatismo de las negociaciones del “North Star” revela una presión de mercado más profunda: la oferta de deuda vinculada a IA muestra signos de “indigestión”.

De acuerdo a The Wall Street Journal, en lo que va del año, cientos de miles de millones de dólares en bonos y préstamos vinculados a IA han inundado el mercado, y muchos bancos aún intentan digerir préstamos previos comprometidos, lo que limita su capacidad de asumir nuevas operaciones. Algunos bancos se han visto obligados a vender préstamos con descuento para liberar capital; otros prefieren retenerlos, reduciendo así su margen de actuación para nuevas transacciones.

Según Bloomberg, la financiación global vinculada a IA ya supera los 455.000 millones de dólares en lo que va del año, pero el apetito de los gestores de fondos por seguir aumentando su exposición a deuda de IA comienza a menguar.

La situación de Morgan Stanley es particularmente ilustrativa. Según The Wall Street Journal, citando a gestores de fondos de deuda, Morgan Stanley busca colocar aproximadamente 300 millones de dólares en bonos respaldados por activos del centro de datos “Project Blitz” en Kansas City, operado por la startup de capacidades de IA Lambda. Pese a que el banco duplicó el rendimiento ofrecido sobre los bonos, la demanda sigue siendo escasa.

El rumbo de las tasas de interés representa otra espada de Damocles sobre la operación. Según The Wall Street Journal, los bancos planean esperar a la entrega de los chips el año próximo antes de vender los bonos a gestores de fondos. Si las tasas suben significativamente entonces, los bancos enfrentarán pérdidas por vender los bonos a descuento, ya que han acordado un tope máximo a la tasa de los préstamos. Algunos bancos podrían optar entonces por mantener los préstamos en vez de venderlos perdiendo dinero.

Wall Street mira de cerca la “gran emisión de deuda” del primer trimestre del año que viene

El cierre definitivo del “North Star” refleja tanto el avance sin precedentes en la escala de la financiación de infraestructura de IA como una señal de que el mercado se aproxima a un límite.

Para Wall Street, la emisión de unos 21.000 millones de dólares en bonos de alto grado crediticio en el primer trimestre del año próximo será una prueba de estrés real: permitirá evaluar hasta qué punto los inversores siguen con apetito a pesar del furor por la IA y las tensiones de absorción del mercado. Para Broadcom, la operación consolida su posición como “nodo imprescindible” en la cadena de suministro de IA, aunque implica llevar su balance a un grado de vinculación aún mayor con el destino de Anthropic.

Como señaló The Wall Street Journal, el papel simultáneo de Broadcom como proveedor, garante y negociador en esta operación “refleja la naturaleza interconectada de las grandes apuestas en IA que están redefiniendo el panorama económico y el alto nivel de riesgo que asumen todas las partes involucradas”.