TSMC (TSM.US) Q3 konferensi panggilan: Permintaan pelanggan sangat kuat dan jauh di atas pasokan, pengeluaran modal tahun 2026-2028 akan jauh lebih tinggi dibandingkan tiga tahun sebelumnya

Aplikasi keuangan Zhihui menyampaikan, TSMC (TSMC.US) merilis laporan keuangan kuartal ketiga tahun 2026 pada hari Kamis. Data menunjukkan, pendapatan konsolidasi TSMC Q3 sebesar 1,4942 triliun dolar Taiwan baru (46,72 miliar dolar AS), meningkat 50,9% YoY dan 17,6% QoQ, melebihi proyeksi perusahaan sendiri sebesar 44,6-45,8 miliar dolar AS; laba bersih yang dapat diatribusikan kepada induk sebesar 763,06 miliar dolar Taiwan baru, naik 68,7% YoY dan 8,0% QoQ, mencatat rekor tertinggi untuk kuartal keenam berturut-turut, serta pertumbuhan laba selama 11 kuartal berturut-turut; laba terdilusi per saham sebesar 29,43 dolar Taiwan baru, melebihi estimasi pasar sekitar 28,3 dolar Taiwan baru. Margin laba kotor Q3 sebesar 66,4%, menurun 1,3% QoQ, terutama karena pengenceran margin akibat peningkatan proses 2nm.

Dari segi proses, pengiriman 2nm tercanggih menyumbang 8% dari penjualan wafer di kuartal ketiga (3% pada kuartal sebelumnya), 3nm menyumbang 33%, 5nm 28%, 7nm 10%. Proses lanjutan (7nm dan di bawahnya) secara keseluruhan menyumbang 79%—kenaikan volume dan harga pada node canggih menjadi inti dari pendapatan yang melampaui ekspektasi.

TSMC memperkirakan pendapatan kuartal keempat akan berada di kisaran 52,3 hingga 54,3 miliar dolar AS, naik sekitar 14% QoQ, dengan margin laba kotor antara 65% hingga 67%; pendapatan penuh tahun 2026 dalam dolar AS diperkirakan akan tumbuh sekitar 44%. Dari sisi belanja modal, perusahaan menegaskan kembali anggaran belanja modal 2026 sebesar 60 hingga 64 miliar dolar AS.

Manajemen TSMC dalam konferensi telepon menegaskan berkali-kali, "permintaan lebih tinggi dari pasokan" dan "sangat, sangat tinggi", sehingga masih terdapat kesenjangan permintaan dan penawaran yang cukup besar. Mengenai permintaan AI, manajemen menyebutkan, kebutuhan terkait AI didukung oleh permintaan dasar yang kuat pada AI accelerator, ditambah kemunculan AI agent CPU dan pertumbuhan berkelanjutan pada chip jaringan juga mendorong permintaan chip lebih lanjut.

CEO TSMC C.C. Wei dalam konferensi telepon menyebutkan, sebelumnya diperkirakan CAGR AI accelerator antara tahun 2024 hingga 2029 adalah pada kisaran menengah hingga atas 50%, namun kini pertumbuhan permintaan kemungkinan besar akan melampaui ekspektasi tersebut; perusahaan "tidak berniat meninggalkan peluang untuk orang lain", berharap dapat merebut setiap segmen bisnis yang mungkin.

TSMC memperkirakan belanja modal tahun 2026 hingga 2028 akan jauh lebih tinggi dibanding tiga tahun sebelumnya, untuk mendukung permintaan pelanggan jangka panjang yang didorong oleh AI. Meskipun TSMC tidak memberikan panduan belanja modal untuk tahun 2027 (yang sebenarnya sangat diharapkan pasar), perusahaan sangat yakin dengan tren besar AI tersebut.

Berikut adalah isi rinci konferensi telepon laporan keuangan Q3 TSMC.

I. Pidato Eksekutif

1. Wendell Huang — CFO

Selamat sore semuanya, terima kasih telah mengikuti konferensi kami hari ini. Presentasi saya akan dimulai dari sorotan keuangan kuartal ketiga tahun 2026, kemudian akan saya sampaikan panduan kinerja kuartal keempat tahun 2026.

Pada kuartal ketiga, dihitung dalam dolar Taiwan baru, pendapatan kami naik 17,6% QoQ, terutama didukung oleh tingginya permintaan teknologi proses lanjut. Dalam dolar AS, pendapatan naik 16,2% QoQ menjadi 46,7 miliar dolar, melampaui batas atas panduan kinerja kuartal ketiga kami. Margin laba kotor turun 1,3 poin persentase QoQ menjadi 66,4%, terutama karena pengenceran margin akibat scaling process 2nm. Total beban operasional sebesar 7,8% dari pendapatan bersih, margin laba operasional 58,7%. Secara keseluruhan, laba per saham kami pada kuartal ketiga adalah 29,43 dolar Taiwan baru, ROE 45,5%.

Sekarang mari kita lihat pendapatan berdasarkan node teknologi. Teknologi proses 2nm memberikan kontribusi sebesar 8% dari pendapatan wafer di kuartal ketiga, 3nm, 5nm, dan 7nm masing-masing menyumbang 33%, 28%, dan 10%. Proses lanjut—didefinisikan sebagai proses 7nm ke bawah—menyumbang 79% dari pendapatan wafer.

Selanjutnya, kontribusi pendapatan dari masing-masing platform. Pendapatan HPC naik 22% QoQ, menyumbang 68% pendapatan kuartal ketiga. Pendapatan bisnis smartphone naik 10%, menyumbang 21%. Pendapatan bisnis IoT naik 5%, menyumbang 4%. Pendapatan otomotif tumbuh 23%, menyumbang 4%. Pendapatan elektronik konsumer (DCE) turun 12%, menyumbang 1%.

Selanjutnya, mari kita lihat neraca keuangan. Hingga akhir kuartal ketiga, kas dan surat berharga yang kami miliki mencapai 4 triliun dolar Taiwan baru, yakni 126 miliar dolar AS. Di sisi utang, utang lancar meningkat 110 miliar dolar Taiwan baru QoQ, terutama karena: bagian obligasi dan pinjaman bank yang harus dibayar bertambah 46 miliar, dividen yang harus dibayar naik 26 miliar. Dari indikator keuangan, hari perputaran piutang turun 1 hari menjadi 28 hari. Hari perputaran persediaan turun 5 hari menjadi 82 hari, utamanya karena peningkatan volume pengiriman wafer.

Mengenai arus kas dan belanja modal, pada kuartal ketiga kami menghasilkan kas dari aktivitas operasi sekitar 920 miliar dolar Taiwan baru, belanja modal sebesar 443 miliar, dan membayar 156 miliar untuk dividen kas kuartal keempat 2025. Secara keseluruhan, saldo kas kami pada akhir kuartal naik 488 miliar menjadi 3,6 triliun dolar Taiwan baru. Dalam dolar AS, total capex kuartal ketiga adalah 13,8 miliar dolar.

Ringkasan keuangan saya sampai di sini. Sekarang mari kita lihat panduan kinerja untuk kuartal berjalan ini.

Berdasarkan prospek bisnis saat ini, kami memperkirakan pendapatan kuartal keempat akan berada antara 52,3 hingga 54,3 miliar dolar AS. Dengan perhitungan nilai tengah, hal ini berarti pertumbuhan pendapatan QoQ 14% dan YoY 58%. Berdasar asumsi kurs 1 dolar AS setara 31,8 dolar Taiwan baru, margin laba kotor diperkirakan 65% hingga 67%, margin laba operasional antara 56,5% sampai 58,5%.

Sekarang izinkan saya membagikan pesan inti kami. Saya akan mulai dengan profitabilitas di kuartal ketiga dan keempat tahun 2026.

Dibandingkan kuartal kedua, margin laba kotor kuartal ketiga turun 130 bp QoQ menjadi 66,4%, utamanya karena pengenceran margin pada fase awal scaling proses 2nm. Panduan margin laba kotor kuartal keempat yang kami sampaikan barusan adalah 65%-67%, nilai tengah 66%, turun 40 bp QoQ, juga karena pengenceran margin lanjutan dari scaling 2nm, serta pengenceran margin dari pabrik wafer luar negeri. Dampak ini diprediksi akan sebagian tertutupi oleh langkah perbaikan biaya, termasuk peningkatan produktivitas dan optimasi kapasitas antar-node proses.

Meski biaya pabrik wafer luar negeri masih tinggi, berkat perluasan skala secara keseluruhan dan langkah efisiensi biaya, kami memperkirakan pengenceran margin laba kotor dari scaling pabrik wafer luar negeri akan mendekati 2 pp. Demi mendukung permintaan struktural kuat dari pelanggan, kami mempercepat pembangunan lebih banyak pabrik wafer, khususnya di Amerika. Maka, dalam beberapa tahun ke depan, pengenceran margin laba kotor akibat pabrik wafer luar negeri diperkirakan melebar ke 3-4%. Kami akan memanfaatkan semakin besarnya skala pabrik wafer di Arizona serta terus meningkatkan operasional guna mengoptimalkan struktur biaya. Kami juga terus bekerja sama erat dengan pelanggan dan pemasok untuk mengelola dampak terkait.

Secara keseluruhan, dengan keunggulan fundamental berupa teknologi manufaktur terdepan dan basis produksi berskala besar, kami yakin TSMC akan tetap menjadi produsen paling efisien secara biaya di setiap wilayah tempat kami beroperasi.

Berikutnya mengenai anggaran belanja modal tahun 2026. Di TSMC, tingkat belanja modal yang tinggi selalu terkait peluang pertumbuhan yang lebih besar dalam beberapa tahun ke depan. Mengingat permintaan pelanggan jangka panjang yang kuat, termasuk pasar AI agent yang baru berkembang, kami menegaskan kembali anggaran modal penuh tahun 2026 sebesar 60-64 miliar dolar AS.

Kami masih memperkirakan, investasi belanja modal 2026-2028 jelas lebih tinggi dari tiga tahun sebelumnya, karena kami terus berinvestasi besar untuk mendukung pertumbuhan pelanggan. Selain itu, meskipun pasokan peralatan ketat, kami selalu bekerja erat secara awal dengan pemasok peralatan, mempersiapkan kapasitas produksi sebagaimana pelanggan kami juga merencanakan kapasitas kami sejak dini.

Bahkan jika dalam beberapa tahun ke depan belanja modal dilakukan pada level ini untuk mendukung pertumbuhan di masa depan, kami tetap berkomitmen mencapai pertumbuhan yang menguntungkan bagi pemegang saham. Kami juga tetap berkomitmen mempertahankan pertumbuhan pembayaran dividen kas per saham yang berkelanjutan dan stabil secara tahunan dan kuartalan.

2. C.C. Wei — Chairman dan CEO

Selamat sore semua. Pertama, izinkan saya mulai dari prospek permintaan jangka pendek.

Pada kuartal ketiga, pendapatan kami mencapai 46,7 miliar dolar AS, secara hitungan dolar lebih tinggi dari panduan sebelumnya, terutama didorong permintaan kuat pada teknologi proses maju. Memasuki kuartal keempat tahun 2026, kami memperkirakan bisnis tetap didukung permintaan kuat untuk proses teknologi maju, termasuk scaling cepat teknologi 2nm.

Ke depan, kami tetap mengamati adanya tantangan di pasar hilir konsumen dan pasar yang sensitif terhadap harga, dipengaruhi kenaikan harga komponen dan ketidakpastian makroekonomi. Maka, memasuki tahun 2027, kami tetap berhati-hati dalam perencanaan bisnis, serta fokus pada aspek fundamental bisnis untuk memperkuat posisi kompetitif kami.

Demikian, berkat diferensiasi teknologi yang kuat dan basis pelanggan yang luas, permintaan untuk teknologi proses maju kami tetap sangat kuat. Oleh karena itu, kami kini memproyeksikan pertumbuhan pendapatan tahun 2026 secara dolar AS sekitar 44% YoY.

Selanjutnya, tentang prospek permintaan AI.

Pasar AI tetap sangat kuat. Perkembangan baru-baru ini sangat positif terhadap prospek permintaan AI jangka panjang. Seiring pergeseran dari chatbot ke AI agent, kami mengamati adopsi AI agent makin meningkat dan mendorong pertumbuhan permintaan AI. Selain itu, kami juga melihat model AI open source mendapatkan adopsi tinggi. Hal ini meningkatkan efisiensi dan menurunkan hambatan penggunaan AI di masa depan, sekaligus mendorong permintaan chip canggih lebih lanjut.

Oleh karena itu, permintaan terkait AI didukung oleh kebutuhan dasar yang kuat untuk AI accelerator. Selain itu, kemunculan AI agent CPU dan pertumbuhan berkelanjutan chip jaringan juga meningkatkan kebutuhan chip. Kami yakin, semikonduktor akan terus menjadi elemen penting dalam tren besar AI ini.

Menurut kami, nilai semikonduktor dalam rantai pasok global akan terus meningkat. Ini akan membuka peluang pengambilan nilai lebih besar bagi pelanggan kami dan juga bagi TSMC. Apa pun skema yang diadopsi memerlukan teknologi proses semikonduktor tercanggih. Dengan keunggulan teknologi, kemampuan manufaktur unggulan, ekspansi kapasitas global, dan kepercayaan pelanggan, kami telah sepenuhnya siap untuk menangkap peluang besar permintaan struktural AI jangka panjang. Oleh sebab itu, semua perusahaan AI bekerja sama dengan TSMC.

Selanjutnya, strategi ekspansi kapasitas TSMC.

Sebagai foundry, tanggung jawab utama kami adalah menyediakan teknologi terbaik dan dukungan kapasitas efektif bagi pelanggan, sehingga mereka dapat berinovasi. Untuk menghadapi pertumbuhan permintaan struktural jangka panjang pasar semikonduktor, kami bekerja dekat dengan pelanggan dan pelanggan mereka, merencanakan kapasitas bersama. Selain itu, kami sekarang melangkah lebih jauh lagi, mengirim tim kami sendiri untuk meninjau kemajuan pembangunan data center di Amerika serta kondisi suplai listrik. Tanggapan yang diterima sejauh ini sangat baik, dan cloud service provider (CSP) telah siap sepenuhnya.

Di internal, TSMC mengadopsi sistem perencanaan kapasitas yang sangat ketat, menilai permintaan pasar dari atas ke bawah dan bawah ke atas secara bersamaan. Proses ini bersifat berkesinambungan. Melihat kompleksitas tinggi proses canggih serta siklus desain dan pengiriman yang lama, kami sudah sangat mengetahui roadmap produk serta rencana produksi pelanggan untuk beberapa tahun ke depan. Oleh karena itu, kami masih sangat yakin terhadap tren besar AI ini.

Kami terus mempercepat ekspansi kapasitas untuk memenuhi permintaan setelah evaluasi yang kami lakukan, dan meningkatkan investasi belanja modal guna mendukung pertumbuhan pelanggan di masa depan. TSMC tengah berkembang secara global dengan kecepatan yang belum pernah terjadi sebelumnya, saat ini sekitar 20 fasilitas wafer tengah dalam pembangunan. Dalam beberapa tahun mendatang, kami akan membangun 13 fasilitas wafer proses lanjutan dan advanced packaging di Taiwan, serta 5-6 fasilitas wafer di luar negeri.

Node proses baru kami, N2, telah memasuki produksi massal pada kuartal keempat 2025 dengan yield yang sangat baik. N2 sedang dikembangkan bertahap di dua lokasi di Hsinchu dan Kaohsiung. Kami memperkirakan bahwa pada tahun 2027, kapasitas tahunan teknologi keluarga N2 akan tumbuh lebih dari dua kali lipat didukung permintaan kuat dari smartphone serta aplikasi HPC/AI. Kami juga memanfaatkan kemampuan manufaktur unggulan untuk meningkatkan output wafer N2, sehingga bisa menyediakan dukungan kapasitas lebih besar kepada pelanggan.

Selain itu, kami telah mulai mempersiapkan kapasitas untuk teknologi A14. Proses uji risiko tahun 2027 berjalan lancar, dan produksi massal akan dimulai pada 2028. Dengan demikian, teknologi dan kemampuan manufaktur semikonduktor TSMC akan terus memainkan peran penting dalam mendukung industri semikonduktor global dan mendorong inovasi pelanggan.

Sekarang, update tentang ekspansi kapasitas global N3 TSMC.

Seperti pernah kami katakan sebelumnya, secara historis, jika node proses tertentu sudah mencapai kapasitas yang ditargetkan, biasanya kami tidak menambah kapasitas lagi. Namun, berdasarkan evaluasi kami, rencana ekspansi kapasitas global berjalan lancar dan kami menambah tiga fasilitas wafer baru untuk mendukung pipeline permintaan multiyear yang kuat pada teknologi 3nm.

Di Taiwan, pabrik wafer 3nm baru kami di Tainan Science Park berjalan lancar dan dijadwalkan mulai berproduksi masal pada semester pertama 2027. Selain itu, karena permintaan pelanggan yang kuat, kami memutuskan membangun satu fasilitas 3nm lagi di Tainan, yang rencananya mulai produksi massal pada semester pertama 2028.

Di Arizona, pembangunan fasilitas wafer kedua telah selesai, dan saat ini sedang dilakukan pemasukan dan instalasi peralatan. Fasilitas ini dijadwalkan mulai berproduksi masal pada kuartal ketiga 2027, sedikit lebih cepat dari rencana semula. Di Jepang, kami juga tengah membangun fasilitas kedua yang akan menggunakan teknologi 3nm dan dijadwalkan beroperasi mulai 2028. Selain semua pabrik baru tersebut, kami juga terus mengonversi peralatan 5nm di Taiwan untuk mendukung kapasitas 3nm.

Kami juga memanfaatkan keunggulan manufaktur untuk meningkatkan efisiensi produksi di semua lokasi. Untuk menambah output wafer, kami mengoptimalkan kapasitas antar-node proses, termasuk memberikan dukungan kapasitas fleksibel antara N7, N5, dan N3. Dengan demikian, kami menggunakan berbagai cara, melakukan segala yang kami bisa, dimana pun memungkinkan, dan secepat mungkin untuk memperbesar kapasitas demi mendukung pelanggan. Kami tidak akan menyisakan peluang bisnis bagi yang lain, kami ingin merebut setiap bisnis yang ada sebanyak mungkin.

Demikian pesan inti saya. Terima kasih semuanya.

II. Sesi Tanya Jawab

1. Analis Citi, Laura Chen

Selamat sore. Terima kasih juga kepada C.C. atas pembagian strateginya terkait perluasan kapasitas TSMC. Saya ingin lanjut menanyakan. Dengan semakin agresifnya permintaan chip AI, bagaimana TSMC memandang pertumbuhan CAGR pendapatan AI saat ini?

Selain itu, bagaimana TSMC menyelaraskan kebutuhan kapasitas pelanggan dengan kemungkinan permasalahan pasokan listrik di data center? Baru-baru ini, kami juga melihat beberapa masalah pembiayaan, serta isu lain pada HBM, APS, advanced packaging, dan perangkat kritikal lainnya. Untuk peralatan jaringan, pasokan laser juga semakin ketat. Jika tren ini menyebabkan ketidaksesuaian antara pasokan chip semikonduktor dan perkembangan AI aktual, bagaimana TSMC akan mengubah kapasitas agar risiko pembangunan ‘over supply chain’ dapat minimum?

Itu pertanyaan pertama dari saya.

C.C. Wei

Itu adalah pertanyaan sangat panjang. Laura, izinkan saya berbagi. Kami memiliki proses perencanaan kapasitas yang sangat maju, juga melalui evaluasi yang sangat ketat. Semua kemungkinan kami pertimbangkan, termasuk CSP, capex, pembangunan data center, status keuangan, pasokan listrik, serta bahan dan komponen penting lainnya. Kami membuat penilaian sendiri.

Berdasarkan evaluasi kami atas permintaan, kami masih melihat: permintaan lebih tinggi dari penawaran. Maka kami bekerja sangat keras untuk memperkecil gap tersebut.

Laura Chen

Sampai saat ini, berdasar kajian kami atas supply chain secara komprehensif, kami masih sangat optimis terhadap permintaan jangka panjang. Dalam situasi ini, apakah Anda bisa sharing lebih banyak? Ada update terbaru tentang CAGR AI? Dulu, saya ingat pernah disebut sekitar 50% lebih.

C.C. Wei

Laura, yang bisa saya sampaikan sekarang hanyalah: permintaan sangat, sangat kuat. Kami tidak melihat indikasi perlambatan. Apakah CAGR-nya 50% lebih atau tidak, itu tidak begitu penting. Angkanya bisa jadi lebih tinggi lagi.

Laura Chen

Pertanyaan kedua saya juga terkait permintaan yang sangat kuat dan siklus capex yang besar. Kami melihat siklus capex kali ini jelas jauh lebih tinggi. TSMC juga mengumumkan akan menggunakan High-NA EUV sekitar tahun 2030. Apakah ini berarti efisiensi produksi akan meningkat sehingga mempercepat pertumbuhan pendapatan jangka panjang secara nyata? Juga, dengan intensitas capex yang makin tinggi, bagaimana kami harus membaca kekuatan pricing power TSMC, serta margin kotor dan pengembalian efisiensi modal jangka panjang?

C.C. Wei

Izinkan saya jawab. Ya, dalam soal efisiensi produksi jangka panjang, kami akan terus tingkatkan. High-NA jelas adalah alat yang sangat baik. Rencananya pada 2030 kami gunakan. Sekali lagi, capex kami pada waktu itu akan lebih tinggi dari hari ini.

Anda tanya apakah margin laba atau profitabilitas bisa naik. Begini: profitabilitas TSMC tidak ada batas atas, hanya saja meningkatkan margin besar-besaran tidak mungkin instan. Strategi kami selalu adalah bekerja sama dengan pelanggan. Kami ingin membantu mereka sukses, agar kami juga mendapatkan nilai yang layak.

2. Analis JPMorgan, Gokul Hariharan

Pertanyaan pertama saya juga terkait ekspansi kapasitas. Sepertinya pasar dalam kondisi undersupply. C.C., saya ingin mendengar pandangan Anda. Seingat saya, sudah cukup lama TSMC belum pernah menambah kapasitas lebih dari 10% per tahun. Jika melihat laporan tahunan perusahaan, sekitar 10 tahun terakhir tidak pernah tumbuh lebih dari 10%. Dengan jelasnya percepatan pembangunan kapasitas sekarang, apakah kita akan melihat kapasitas wafer meningkat mendekati, bahkan lebih dari, 10% per tahun dalam beberapa tahun ke depan? Bisa Anda bahas rencana pertumbuhan kapasitas wafer berikutnya?

Itu pertanyaan pertama saya.

C.C. Wei

Sudah saya sampaikan sebelumnya, permintaan sangat kuat, dan makin kuat. Tentu saja kami memiliki judgement sendiri, dan memantau dari berbagai aspek. Seperti sudah saya sampaikan, kami komunikasi dengan pelanggan, juga pelanggan mereka, lalu kami juga cek sendiri perkembangan data center.

Semua hasil kami evaluasi bersama. Kesimpulannya: permintaan sangat, sangat tinggi. Gap antara permintaan dan pasokan masih besar. Karena itu kami mengerahkan semua upaya meningkatkan kapasitas, sama seperti yang sudah saya sampaikan.

Apakah gap makin besar atau mengecil, kami bekerja sangat keras untuk menyelesaikannya. Saat ini saya belum bisa jawab, karena pelanggan pun masih terus menaikkan demand.

Wendell Huang

Oke, Gokul. Menurut saya, terlalu dini untuk mendiskusikan persentase pertumbuhan kapasitas di masa depan. Hanya ingin mengingatkan, meski angka pertumbuhan tahunan mungkin tidak terlalu besar, sebenarnya pertumbuhan pada node proses lanjut adalah pendorong utama penambahan kapasitas.

Gokul Hariharan

Baik, terima kasih. Selanjutnya, Anda menyebut ekspansi luar negeri yang lebih agresif, utamanya di AS. Akhir-akhir ini banyak rumor di pasar, misalnya pembangunan cluster pabrik baru di Texas. Saya kira salah satu klien Anda juga menyampaikan terkait TSMC. C.C., bisakah Anda bahas rencana ekspansi luar negeri lebih lanjut? Juga, mengingat klien Anda minggu lalu juga menyebut bekerja sama dengan TSMC, apakah TSMC juga menjalin kontak dengan SpaceX atau Tesla? Frame umum kolaborasinya seperti apa? Apakah mirip kerjasama kalian di Jepang dengan ESMC dan beberapa klien?

C.C. Wei

Oke, Gokul. Kami bekerja sangat keras menambah kapasitas di AS. Ini perlu, karena sebagian besar pelanggan besar kami di AS, dan mereka meminta TSMC meningkatkan kapasitas. Pemerintah AS juga sangat mendukung. Ini adalah salah satu fokus ekspansi kami.

Baru-baru ini, kami memperluas cakupan evaluasi kapasitas, termasuk di luar Arizona ke area ekspansi lain. Texas adalah salah satunya. Kami sudah kirim tim ke Texas untuk evaluasi semua aspek terkait. Kami juga berdiskusi dengan satu klien yang ingin membangun pabrik wafer, khususnya Terafab. Kami sedang berdiskusi bersama, apakah bisa menggunakan kapasitas produksi dari proyek tersebut. Saat ini masih dalam pembahasan. Jika ada hasil jelas, akan kami sampaikan ke pasar.

Gokul Hariharan

Baik. Semua pabrik wafer itu ujungnya tetap akan dioperasikan oleh TSMC, betul? Artinya kalian tidak menjadi bagian dari proyek Terafab secara kepemilikan, atau sejenisnya, bukan? Bisa Anda jelaskan prinsip kerja sama yang digunakan di sini? Apakah mirip dengan apa yang digunakan di JASM atau ESMC?

C.C. Wei

Poinnya, kami masih mendiskusikan. Saya sampaikan: dua kemungkinan itu tetap ada. Namun, pabrik wafer harus dioperasikan oleh TSMC.

3. Analis TD Cowen, Krish Sankar

Saya ada dua pertanyaan. Pertama, C.C., beberapa klien menyebut soal "pasar wafer sekunder", yaitu klien mentransfer kuota wafernya ke klien lain. Apakah ini hanya bagian yang sangat kecil dari bisnis? Apakah ini hanya situasi tertentu saja, ataukah Anda perkirakan ini akan jadi tren baru, di mana klien demand-nya kurang kuat akan transfer kuota ke klien yang demand-nya kuat?

C.C. Wei

Jika itu disebut strategi atau metode baru, jawabannya tidak. Prinsip TSMC jelas: kami tidak mengizinkan klien menyewakan atau melelang kapasitas. Tapi dalam kasus tertentu, klien bisa bekerja sama lewat perjanjian lisensi mask. Tapi, ini tidak umum dan skalanya sangat, sangat kecil.

Krish Sankar

Berikutnya, Anda sempat menyebut penggunaan High-NA bersama ASML pas 2030. Dulu TSMC cepat adopsi EUV, namun terlihat pada 2030 atau 2031 saat TSMC pakai High-NA EUV, beberapa kompetitor sudah mengadopsi lebih awal. Apakah hal itu menjadi ancaman dibanding kompetitor? Atau Anda yakin tidak akan kalah dari sisi teknologi High-NA EUV?

C.C. Wei

Kami selalu mengevaluasi alat baru. Untuk dipakai produksi massal, alat itu harus punya: teknologi terbaik, biaya masuk akal, dan terutama sudah sangat mature. Kami bilang akan mulai pakai tahun 2030 karena kami yakini saat itu High-NA sudah matang. Kami juga bekerja erat dengan ASML, menargetkan bangun kemampuan mask 12-inci pada 2031. Pada saat itu, biaya High-NA akan jauh masuk akal dan cocok untuk TSMC produksi massal.

Saya ingin tekankan: alat ini sangat bagus. Di linewidth yang lebih kecil, memang punya keunggulan. Apakah TSMC akan dirugikan karena adopsinya belakangan dari kompetitor? Tidak, kami yakin tetap jadi yang terbaik untuk pelanggan dengan teknologi paling maju.

4. Analis Morgan Stanley, Charlie Chan

Senang sekali mendengar bahwa meskipun pasar saham baru-baru ini bergejolak, permintaan chip AI tetap sangat kuat. Pertanyaan pertama saya berkaitan dengan strategi ekspansi kapasitas yang belum pernah terjadi sebelumnya. Beberapa waktu lalu, salah satu klien IDM kalian agresif memperbesar kapasitas sendiri. Ada kekhawatiran mereka bisa meningkatkan insourcing dan tidak outsourcing ke TSMC.

Bagaimana kalian menanggapi kesempatan bisnis ini? Lalu, sebelumnya C.C. bilang A14 akan menjadi node lebih besar dari N2. Apakah kalian asumsikan klien IDM tadi akan outsourcing CPU, misal server CPU, dalam jumlah lebih banyak di A14?

C.C. Wei

Charlie, kami perlakukan semua klien secara setara. Baik itu IDM, maupun fabless, kami sama perlakukan. Tapi tentu, kami pertimbangkan juga kapasitas internal klien. Kami menghitung dukungan dan rencana pembangunan kapasitas berdasar penilaian sendiri.

Untuk A14, sejauh ini makin banyak klien yang join, jumlah proyeknya sudah lebih besar dari 2nm. Kami duga: A14 akan jadi node lebih besar dari N2 saat ini.

Charlie Chan

Jadi, tanpa perlu mengasumsikan bahwa IDM tadi meningkat outsourcing, A14 tetap bisa jadi node lebih besar dari N2, benar?

C.C. Wei

Benar, seperti yang saya katakan, saya tidak akan komentari klien spesifik. Namun, saya pastikan semua faktor sudah kami pertimbangkan.

Charlie Chan

Pertanyaan berikut terkait advanced packaging. Dari yang kami amati, ukuran reticle makin membesar. Dua kuartal lalu C.C. sempat bicarakan solusi TSMC seperti SoW, 3.5D, dan kami tahu banyak proyek sedang berjalan sekarang.

Pertanyaannya: apakah SoW, 3.5D, dan solusi lain sungguh bisa mengakomodasi klien yang membuat chip dengan reticle sangat besar, misal 14x reticle? Lalu, kalau klien awalnya pilih solusi Intel EMIB-T tapi supply-nya kurang, TSMC bisa sediakan solusi CoWoS dan kapasitas?

C.C. Wei

Baik, Charlie. Sebenarnya, advanced packaging TSMC sangat kompetitif. Yang terpenting, kami memanfaatkan teknologi demi membantu klien agar produknya cepat masuk pasar. Itu prioritas nomor satu, menyediakan teknologi terbaik dan kapasitas cukup.

Secara realita, kami sudah produksi massal untuk chip dengan 5x reticle. Saya kira saat ini hanya TSMC yang bisa, dan baik yield-nya. Klien juga sangat puas. Kami bekerja ke 9x reticle dan selanjutnya 14x reticle. Kami juga terus mengembangkan CoWoS untuk penurunan biaya yang masuk akal di masa depan.

Untuk saat ini, CoWoS tetap pilihan utama klien. Seiring waktu, memang kompetitor lain menawarkan solusi bagus. Namun, kami ingin tegaskan: saat ini hanya TSMC yang mampu mewujudkan produksi massal packaging maju dengan reticle 5x, dan kami masih sangat kompetitif. Saya ingin tekankan ini.

5. Analis UBS, Sunny Lin

Pertanyaan pertama saya, ingin tahu pandangan soal belanja modal setelah 2026. Beberapa kuartal lalu, kalian bilang jika dikerjakan dengan baik, pertumbuhan capex bisa sedikit di bawah pertumbuhan pendapatan. Namun saat ini aktivitas pelanggan bisa makin besar dan kalian juga mendukung ekspansi yang lebih masif.

Jadi, apakah ke depannya capex akan sejalan atau bahkan sedikit lebih cepat dari pertumbuhan pendapatan, seperti tahun 2026? Seiring supply ketat, harga peralatan juga naik. Masuk 2027, apakah inflasi harga peralatan mendongkrak capex secara signifikan?

Wendell Huang

Oke, Sunny. Masih terlalu awal membicarakan angka capex setelah 2026. Seperti yang kami sampaikan, kami sangat yakin dengan tren super AI. Maka, capex 2026-2028 akan jauh lebih tinggi daripada tiga tahun belakangan, untuk dukung pertumbuhan pelanggan. Kami tidak ingin meninggalkan peluang bisnis untuk orang lain.

Inflasi harga alat memang nyata adanya. Harga peralatan, bahan baku, tenaga kerja juga naik. Tapi, sebagian besar belanja modal tetap untuk kebutuhan jangka panjang, dan struktur ke depan pun tetap seperti itu. Untuk intensitas capex, seperti yang kami bilang: kalau pekerjaan kami bagus, pendapatan tumbuh di atas pertumbuhan capex. Berdasarkan kondisi yang kami lihat sekarang, hal itu masih berlaku.

Sunny Lin

Kalau boleh follow-up cepat soal capex. Sebelumnya Wendell sebut, karena ekspansi luar negeri lebih cepat, dilusi margin kotor bisnis luar negeri pada 2027 akan jadi 3-4%. Untuk Amerika, fokus utama masih Arizona. Apakah ini berarti ekspansi tahap dua di Arizona benar-benar cepat? Atau malah mempercepat tahap ketiga dan seterusnya? Apakah tahun depan dilusi margin kotor bisa makin besar?

Wendell Huang

Seperti yang kami sampaikan, kami sedang melakukan semua kemungkinan memperluas kapasitas, dimanapun bisa dilakukan untuk memenuhi permintaan kuat pelanggan, termasuk di Amerika. Kami sudah katakan, paruh kedua siklus lima tahun, dilusi margin kotor dari pabrik wafer luar negeri akan capai 3-4 pp. Itu masih valid. Maka pada paruh kedua periode lima tahun, dilusi dari pabrik wafer luar negeri akan mencapai 3-4 pp.

6. Analis Bank of America, Haas Liu

Pertanyaan saya terkait perubahan struktur permintaan AI. Dalam presentasi Anda menyebut, permintaan AI accelerator bergeser ke permintaan AI agent, termasuk CPU dan chip jaringan. Kami memahami investasi AI secara keseluruhan masih sangat kuat, bahkan trennya makin menguat di segala lini.

Bisakah Anda jabarkan lebih lanjut, apakah permintaan pelanggan kini beralih ke solusi komputasi yang lebih efisien? Terutama karena komersialisasi makin penting. Bagaimana kami membaca kesempatan bisnis meningkat pada manufaktur dan packaging?

C.C. Wei

Yang bisa saya sampaikan: permintaan AI sangat kuat. Mengenai apakah permintaan didominasi accelerator atau lebih banyak pada CPU, saya tidak bisa komentar. Namun, permintaan AI agent CPU terus naik. Ya, itu tren saat ini. Di luar itu, semua tetap sangat kuat.

Saya ingin tekankan lagi: berdasarkan penilaian kami setelah memasukkan semua parameter, permintaan masih jauh di atas yang bisa kami penuhi sekarang. Kami bekerja keras menutup gap itu. Itu yang bisa saya katakan.

Haas Liu

Pertanyaan kedua saya terkait learning curve yield pada strategi dual technology roadmap ke depan. Sejarahnya, kalian tingkatkan yield proses baru dengan produksi chip yang lebih kecil, desain lebih sederhana, sehingga learning curve lebih baik. Namun, untuk future node yang mendukung power supply tradisional dan Super Power Rail: power supply tradisional utamanya dipakai HP/consumer, Super Power Rail untuk HPC/AI. Apakah mendukung dua arsitektur proses sekaligus akan membuat learning curve lebih terjal, atau menambah kompleksitas manufaktur? Bagaimana pengaruhnya pada margin kotor, yield dan biaya?

C.C. Wei

Kenyataannya, sekarang ini berbeda dari beberapa tahun lalu. Benar, permintaan smartphone dan aplikasi AI/HPC sangat kuat sekaligus. Jadi, chip kecil untuk smartphone dan chip besar untuk accelerator, semuanya terjadi bersamaan.

Dan saya kira, justru ini menguntungkan TSMC. Kami memang ahli dalam hal ini. Kami sudah mempersiapkan diri, dan klien turut senang bermitra. Jadi, learning curve memang ada, tapi kami jalankan dengan baik. Klien sangat puas sekarang.

7. Analis Macquarie, Arthur Lai

Pertanyaan saya tentang listrik sebagai faktor pembatas. Apakah di masa lalu, keterbatasan listrik pernah membuat Anda menurunkan proyeksi pelanggan? Selain itu, seiring makin parahnya pembatasan listrik, apakah ini mendorong pelanggan lebih cepat adopsi produk Super Power Rail demi performa listrik lebih baik?

C.C. Wei

Tidak diragukan, suplai listrik memang jadi perhatian bagi kami. Karena itu kami cek ulang kondisi pasokan listrik di Amerika, dan riset sudah kami lakukan. Sejauh ini semuanya baik-baik saja.

Mengenai apakah hal ini akan mengubah perilaku pelanggan sehingga memilih metalization power supply macam Super Power Rail? Jawabannya, tidak. Penggunaan backside power supply atau skema metalization lain tergantung kebutuhan produk. Beberapa accelerator mungkin memilih, tapi produk lain seperti HP tidak akan memakai. Jadi, tergantung produk pelanggan.

Arthur Lai

Kembali soal kebutuhan CPU AI agent. Jika berdasarkan framework prediksi permintaan sebelumnya, apakah pertumbuhan lebih dari 50% itu termasuk CPU? Jika ke depan permintaan CPU meningkat drastis, kapan TSMC akan update pertumbuhan permintaan AI berikutnya?

C.C. Wei

CPU tidak masuk dalam perhitungan permintaan AI kami. Alasannya sederhana: kami tidak bisa pastikan CPU itu untuk server konvensional atau AI server. Lagipula, tergantung aplikasi dan alokasi kapasitas pelanggan. Maka, untuk saat ini tidak. Sampai hari ini, kami masih memakai definisi sempit permintaan AI.

8. Analis Stifel Financial

Memasuki 2027, N3 mulai berkontribusi pada laba, sementara N2 masih di fase scaling profit, dan bisnis luar negeri margin-nya makin encer. Terkait kompensasi, baru-baru ini dilaporkan baik harga proses mature maupun advance naik tajam. Bisa ceritakan lebih lanjut? Jika harga berubah, apakah berlaku juga untuk order eksisting atau hanya untuk kapasitas baru di luar komitmen pelanggan sekarang?

C.C. Wei

Seperti telah kita bahas: strategi pricing kami bersifat strategis. Harga juga dipengaruhi segmen pasar, lokasi, teknologi, dan faktor lain. Jika kami menyediakan fleksibilitas lokasi produksi, misal di Amerika, maka harga tentu berbeda dengan produksi di Taiwan. Pada intinya, kami ingin klien mengakui value kami, juga bagi pemegang saham agar dapat nilai maksimal dari teknologi kami.

Sahej Singh

Pertanyaan kedua saya terkait pernyataan Anda yang sangat menonjol: "Kami tidak akan meninggalkan peluang bisnis di atas meja." Sekitar satu-dua minggu lalu, GlobalFoundries umumkan bakal memasok interposer silikon ke TSMC. Saya ingin memahami, dalam proses pengambilan keputusan strategis, bagaimana TSMC menimbang antara pembelian dari foundry spesialis dan mendirikan supply internal sendiri?

C.C. Wei

Kami dan GlobalFoundries telah menandatangani perjanjian kerjasama sebagai bagian dari strategi supply backend secara keseluruhan. Prioritas utama bagi kami adalah membantu pelanggan sukses di pasar. Kami harap pelanggan mendapat dukungan penuh dari tiap lini supply, baik frontend dan backend.

Saat ini, supply backend memang kekurangan. Maka, kami ingin bermitra dengan GlobalFoundries. Dengan begitu, baik TSMC dan GlobalFoundries bisa mendukung produk pelanggan TSMC dan memastikan ketersediaan kapasitas cukup ketika produk masuk ke pasar.