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BUZZ: Informes indican que Intel sigue involucrada en el proyecto Terafab de Musk y sus acciones suben en consecuencia.

BUZZ: Informes indican que Intel sigue involucrada en el proyecto Terafab de Musk y sus acciones suben en consecuencia.

Últimas novedades 7 de octubre – Las acciones del fabricante de chips Intel (INTC.O) subieron un 0,84% en operaciones previas al mercado, llegando a 113,45 dólares, intentando recuperarse después de cuatro días consecutivos de bajas. El CEO de Intel, Pat Gelsinger, declaró a Bloomberg que la empresa seguirá adelante con el proyecto de fabricación de chips Terafab de Elon Musk. La noticia llega pocos días después de que Musk afirmara que TSMC 2330.TW y Terafab tuvieron discusiones sobre una posible cooperación. Terafab es la fábrica de chips planeada por Elon Musk, destinada a producir chips de IA para Tesla TSLA.O y SpaceX SPCX.O. El sábado pasado, Musk comentó que las negociaciones seguían en etapa inicial y agregó que podría haber resultados. Sin embargo, el miércoles afirmó que TSMC no operará la planta de producción de chips de IA Terafab. Intel y Tesla no respondieron inmediatamente a las solicitudes de comentarios de Reuters fuera del horario regular. Al cierre de la sesión anterior, el precio de las acciones de Intel (INTC) ya había triplicado su valor este año. El título acumuló una caída del 6,4% en los últimos cuatro días de operaciones. Mientras tanto, los precios de otras grandes fabricantes de chips bajaron: Nvidia NVDA.O y AMD AMD.O retrocedieron un 0,6% y 1,8%, respectivamente. (Para facilitar la comprensión a quienes no tienen el inglés como lengua materna, Reuters ofrece versiones automatizadas de sus informes en varios idiomas. Dado que las traducciones automatizadas pueden contener errores o no captar plenamente el contexto, Reuters no garantiza la precisión de estos textos y sólo los proporciona para conveniencia. Reuters no asume responsabilidad por daños o pérdidas derivados del uso de la función de traducción automática).

路透社•2026-10-07 11:16
BUZZ-UBS rebaja la calificación de Besi a "vender" debido a la adopción de riesgos por enlaces híbridos, y las acciones caen en consecuencia

BUZZ-UBS rebaja la calificación de Besi a "vender" debido a la adopción de riesgos por enlaces híbridos, y las acciones caen en consecuencia

El precio de las acciones de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayó aproximadamente un 9,5% después de que UBS rebajara su calificación de "comprar" a "vender" y redujera significativamente su precio objetivo en un 57%, hasta 159 euros. UBS señaló que las expectativas de demanda para la tecnología de empaquetado de chips conocida como "hybrid bonding", que es el núcleo de la lógica de inversión de Besi, “no se han cumplido como se esperaba”. Según UBS, los clientes de aceleradores de inteligencia artificial priorizan la expansión de la capacidad sobre la mejora del rendimiento, lo que desacelera la adopción de hybrid bonding en memoria de alto ancho de banda. UBS estima que en 2028, la tecnología hybrid bonding sólo representará el 10% de la demanda de equipos, frente al consenso del mercado que sugiere alrededor del 50%. El banco calcula que los ingresos de hybrid bonding (HB) para Besi en 2027-28 serán entre un 50% y un 60% menores que el consenso del mercado, y que la demanda de dispositivos ópticos coempaquetados, aceleradores de IA y procesadores de PC probablemente no compensará esa diferencia. UBS aseguró que la capacidad existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya es suficiente para soportar “volúmenes de envío considerables”, y si la adopción no supera las expectativas, el potencial de crecimiento es limitado. Las acciones de Besi continuaron la tendencia bajista del martes, tras una rebaja de rating de Bank of America Global Research basada en preocupaciones similares; el martes, el precio de Besi cerró con una baja del 5,4%. En otros movimientos del sector de semiconductores europeo: ASML ASML.AS bajó un 2,3%, ASM International ASMI.AS cayó un 5,3%, Infineon IFXGn.DE perdió un 5,8%, X-Fab XFAB.PA retrocedió un 5,8%, Soitec SOIT.PA disminuyó un 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA bajó un 3,8%, Aixtron AIXGn.DE cayó un 2,7%, y ams-OSRAM AMS2.VI perdió un 3,6%.

路透社•2026-10-07 10:16
BUZZ-UBS rebaja la calificación de Besi a "vender" por adopción de riesgos en bonos híbridos, y las acciones caen en respuesta

BUZZ-UBS rebaja la calificación de Besi a "vender" por adopción de riesgos en bonos híbridos, y las acciones caen en respuesta

El 7 de octubre, las acciones de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayeron aproximadamente un 6% después de que UBS rebajara la calificación de este fabricante holandés de equipos para chips de “compra” a “venta” y redujera el precio objetivo en un 57%, situándolo en 159 euros. UBS explicó que las expectativas sobre la demanda de la tecnología de encapsulado de chips “Hybrid Bonding” (HB), núcleo de la lógica de inversión en Besi, “no se han cumplido como se esperaba”. Según UBS, los clientes de aceleradores de inteligencia artificial priorizan la expansión de capacidad sobre la mejora de rendimiento, lo que ralentizará la adopción de la tecnología Hybrid Bonding en memorias de alto ancho de banda. UBS anticipa que, para 2028, la Hybrid Bonding representará solo el 10% de la demanda de equipos, mientras que el consenso del mercado apunta a alrededor del 50%. El banco estima que los ingresos de HB para Besi en 2027-28 serán entre un 50% y un 60% inferiores al consenso de mercado, y que la demanda de dispositivos ópticos co-empaquetados, aceleradores de IA y procesadores para PC probablemente no compensará esta brecha. UBS afirmó que las capacidades actuales de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya son suficientes para respaldar volúmenes de envío considerables, y si la adopción no supera las expectativas, el potencial alcista será limitado. Las acciones de Besi continuaron la caída del martes, cuando Bank of America Global Research también rebajó su calificación debido a inquietudes similares, resultando en un cierre con una baja del 5,4%.

路透社•2026-10-07 08:36
BUZZ: Los comentarios de Musk sobre TSMC y Terafab provocan una caída en las acciones de Intel

BUZZ: Los comentarios de Musk sobre TSMC y Terafab provocan una caída en las acciones de Intel

5 de octubre - ** La fabricante de chips Intel (INTC.O) vio sus acciones caer un 2,35%, cerrando en $116,53 ** Elon Musk, CEO de Tesla (TSLA.O) y SpaceX (SPCX.O), afirmó el sábado en la plataforma X que TSMC y su proyecto de fabricación de chips Terafab están discutiendo una posible colaboración ** El sábado, Musk respondió en X a una captura de pantalla de un artículo titulado "TSMC explora colaborar con el plan Terafab de Elon Musk", diciendo: "Por ahora es solo una conversación, pero puede haber resultados" ** La participación de TSMC podría desafiar la posición de Intel en el proyecto Terafab (link) ** El jefe de estrategia de mercados de B Riley Wealth, Art Hogan, declaró: “Las noticias relacionadas con Musk parecen ser el catalizador, pero el fuerte aumento de Intel en septiembre la hace vulnerable a una corrección” ** Tesla e Intel no respondieron inmediatamente a la solicitud de comentarios por parte de Reuters ** Impulsada por la fuerte demanda de acciones de inteligencia artificial y semiconductores, las acciones de Intel (INTC) subieron alrededor del 34% en septiembre ** Sumando el rendimiento del día, las acciones de Intel ya más que se duplicaron en lo que va del año (Para facilitar a los lectores no angloparlantes, Reuters automatiza la traducción de sus reportes a varios idiomas. Debido a que la traducción automatizada puede contener errores o carecer del contexto requerido, Reuters no garantiza la precisión de los textos traducidos y solo los proporciona para facilitar la lectura. Reuters no asume ninguna responsabilidad por daños o pérdidas ocasionadas por el uso de esta función).

路透社•2026-10-05 16:11

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